Fórum témák

» Több friss téma
Fórum » SMD forrasztás profin
Lapozás: OK   83 / 83
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Jún 28, 2018 /
 
Akkor tekerj le belőlle, amennyit használsz, s a többit tekerd be szorosan műanyag fóliával, úgy semmi baja nem lesz. Jó, itt sokkal párásabb a levegő, általában, mindenbe belekap a oxid,
rozsda..
(#) freddyke válasza Chipmunk1960 hozzászólására (») Jún 28, 2018 /
 
A Multicore-t több, mint 20 éve kaptam. Száraz helyen volt tárolva. Nem vettem észre sem oxidációt, sem minőségromlást. De megfogadom a tanácsot.

Arra gondoltam, hogy egy fajta is súlyos összegbe kerül, 2-3 fajta vastagság lenne ideális és sosem használok el még egy tekercset sem.

0805-höz, 1206-hoz ez még megfelelő lehet univerzálisként?
KESTER SOLDER 24-6337-0010 Flux Type: Rosin Activated RA; Solder Alloy: 63, 37 Sn, Pb; External Diameter - Metric: 0.508mm; External Diameter - Imperial: 0.02"; Melting Temperature: 183°C; Weight - Metric: 453.592g
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Jún 30, 2018 / 1
 
Igen, a 0.6 átmérőt használom leginkább, vagy 0.8-1mm -est, nagyobb tokok vezetékekhez, a 0.3 -ast, csak nagyon ritkán.
(#) freddyke válasza Chipmunk1960 hozzászólására (») Jún 30, 2018 /
 
Az RA a leghatásosabb folyatószer? Technikai szempontból erre lenne szükségem. Ha egy alkoholos tisztítás után alkatrészek alatt marad, gondot okozhat?
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Jún 30, 2018 / 1
 
Az RA a "Rosin Activated" vagyis gyanta alapú, az nem savas, nem károsít semmit. Anno nem is volt más, a hangszerboltban vettem hegedőgyantát, tökéletes volt.
(#) freddyke hozzászólása Júl 3, 2018 /
 
44 lábú toknál a QFN vagy TQFP tokos IC-t könnyebb felrakni? 1.6 vagy 2.4 mm széles véső heggyel, 0.5 mm átmérőjű ónnal könnyen menne? Ha nem, akkor konkrétan milyen hegyet (Ersa 102 szériás hegyek közül), milyen átmérőjű ónt, alternatívaként milyen típusú pasztát javasolnátok a művelethez?

Köszönöm előre is!
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Júl 6, 2018 /
 
Szia, a QFN-nek a közepén van egy hűtőlap, azt csak hőléggel tudod berakni, de írd be a googliba qfn/tqfn soldering, s meglátod, neked mi a könnyebb.
(#) freddyke válasza Chipmunk1960 hozzászólására (») Júl 6, 2018 /
 
Talán pákával is menne. Ebben az EEVblog videóban thermal pad-es IC-t rak fel egy izmosabb pákával.

Maradok a TQFP-nél. Prototípus lesz, valószínűleg újra fel kell használnom az IC-t és könnyebb levenni hőléggel, ha nincs thermal pad.
Ha az eszköz adott, érdemes lenne forrasztópasztával és forrólevegős állomással beültetni vagy jobb a pákánál maradni?
"Drag soldering"-ről van egy csomó videó youtube-on, például ez itt. Különböző videók véső és lecsapott henger alakú hegyeket javasolnak. Próbáltátok már ezt a technikát és milyen típusú hegy vált be hozzá? Erre a hegyre vagy a borsosabb árú konkáv változatára gondoltam. Ha maradok ennél, milyen szélességű hegy lenne ideális és ad-e bármilyen pluszt a konkáv?
(#) Bakman válasza freddyke hozzászólására (») Júl 7, 2018 /
 
A "drag soldering" kb. a legegyszerűbb technika, amit ránézésre el lehet sajátítani. Jó a konkáv de jó a csapott végű hegy is de ha egyik sincs, véső alakú pákaheggyel is megugorható a feladat. Kiforrasztáshoz viszont már egyik sem használható.
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Júl 7, 2018 /
 
Igen, ez a "drag soldering" bevett, s gyors eljárás, kell hozzá kis gyakorlat, de azt scrap panelen meg lehet szerezni. Csupán jó ón és folyasztószer kell hozzá. Ha valahol a lábak között maradna az ón, harisnyával felszívható. Viszont nem szabad a hegyet nagyon feltolni, csak a végeket melegíteni, mint a videón is , mert beszaladhat mőgé az ún, s onnan már nehéz elszívni.
(#) Chipmunk1960 válasza Bakman hozzászólására (») Júl 7, 2018 /
 
Szia, Én 2 pákával szoktam 2 oldalt egyszerre melegítve, előtte feltöltve ónnal az egész sort, néha gyorsabb, mint hőléggel.
(#) freddyke válasza Chipmunk1960 hozzászólására (») Júl 11, 2018 /
 
Köszönöm mindkettőtöknek! Az Ersa videója szerint konkáv hegy való hozzá. A videóban 1.6mm-es hegyet használ, egész pontosan ezt. A következő lépcső 2.3mm-es. Vennék egy ilyen hegyet, de 1.6 és 2.3mm-es egyszerre sokba kerül. Melyik méretet javasolnátok TQFP-hez?
A hozzászólás módosítva: Júl 11, 2018
(#) Chipmunk1960 válasza freddyke hozzászólására (») Júl 12, 2018 / 1
 
1,6mm -est, hátha vannak közel SMD alkatrészek. Egyenessel is meg lehet csinálni, annyi, hogy a konkáv picivel több ónt képes raktározni.
A hozzászólás módosítva: Júl 12, 2018
(#) freddyke válasza Chipmunk1960 hozzászólására (») Júl 12, 2018 /
 
Egyenesből 1.5 és 2mm-es elérhető majdnem fele áron. Ezt leforrasztott BGA-nál az óngolyók gyors összeszedésére ajánlja a videó. Biztosan jó erre is, de én is arra jutottam, hogy az óntárolási képessége miatt a konkáv megfelelőbb lenne a célra.

1.6 és 2.4mm-es véső alakú hegyen kívül (ilyenem van) általános SMD forrasztáshoz szükségem lehet keskenyebb véső (0.4, 1.2mm elérhető) vagy ceruza alakú hegyre?
A hozzászólás módosítva: Júl 12, 2018
(#) oxygen válasza freddyke hozzászólására (») Júl 12, 2018 /
 
Szia

Én Solomon SL-30-cal forrasztok TQFP-t (meg minden mást is) a képen látható heggyel, illetve 0.56mm-es ónnal és Alpha RMA7 folyasztószerrel.
(#) freddyke válasza oxygen hozzászólására (») Júl 12, 2018 /
 
Jó dolog, hogy sokmindent meg lehet oldani egy gyári ceruza heggyel. Ehhez jó kézügyesség is kell. Évtizedeken át alkalmatlan pákákkal forrasztottam. Életemben először lett egy forrasztóállomásom. Szeretnék az adott feladatokra legalkalmasabb hegyeket beszerezni hozzá.
Következő: »»   83 / 83
Bejelentkezés

Belépés

Hirdetés
Lapoda.hu     XDT.hu     HEStore.hu