Ha pedig véletlenül nem csakhogy legyártatod a nyákot, de még a beültetést is robottal végezteted, akkor ez a 23-24 réteg fog kelleni. Arra különösen figyelj oda alkatrész tervezésekor, hogy a pick-and-place masina ezt a pontot veszi az alkatrész középpontjának, így illik valóban középre rakni (személyes tapasztalatom erről még nincs, de egy elég hosszú írást sikerült pár hete olvasnom róla a hackaday oldalon)
A másik dolog, hogy ha ezt a réteget kikapcsolod, akkor ugyan a rajzról eltűnnek az alkatrészek "középpontjai", viszont innentől egérrel már nem is tudod őket megfogni és arrébb helyezni. Tehát csak akkor kapcsold ki, ha már teljesen biztos vagy benne, hogy az alkatrészeid mind jó helyen vannak, megfelelő irányban (vagyis inkább ne kapcsold ki, míg tervezel).

Köszönöm, megértettem.
A Keepout-hoz írt magyarázatod nekem éppen a 21-22 rétegre lenne igaz, én ide tenném az alkatrész kontúrt, függetlenül attól, hogy a forrszemek hol vannak. Arra ügyelve, hogy a forrszemen lévő kontúrszakasz az 51-52 rétegen legyen.
De adtál egy jónak tűnő ötletet. Ha akármilyen okból helyet kell hagyni egy alkatrész körül (pl. melegedés, mágneses zavarás, más környezeti hatás, esetleg hűtüborda helye, akkor az itt jól meg lehetne adni. Értelmes gondolat ez?

Igen, teljesen értelmes gondolat. Amivel még érdemes játszani, az a "restrict" réteg. Pl. amikor teliföldet készítesz és ki akarsz hagyni egy részt belőle, akkor ez a réteg segít benne (persze szintén DRC hibákat tud mondani, ha pl. egy alkatrészed beleesik ebbe a kizárt területbe). Ezzel együtt, ha a restrict réteget kikapcsolod akkor, amikor a DRC-t futtatod (ez a többi rétegre is igaz), akkor nem fog hibát produkálni ilyenkor se. Ezt érdemes a DRC futtatásakor figyelni, hogy csak az aktív rétegeken vizsgál, az elrejtett rétegeken nem.
A hűtőbordához egyébként én személy szerint készítenék egy saját alkatrészt, így pontosabb képet kapnék arról, hogy mire számítsak...

A Restrict réteggel kapcsolatban sok információt és hasznos tanácsot kaptam Niedziela-tól. Ezzel kapcsolatban most még nem érzek bizonytalanságot.
De ha már szóba került, a vRestrict funkciója csak részben világos. Úgy tudom, hogy a több rétegű panelok esetén szabályozza, hogy a VIA-k melyik rétegeket kössék össze, illetve melyiket hagyják ki. De a használat módját nem tudom (hangsúlyozva, hogy jó eséllyel sosem fogok 2 rétegtől többet használni, tehát a lehetőség erősen elméleti esetemben).

Jobban összefoglaltad, mint én .

Valóban sokféleképp lehet értelmezni a különböző rétegeket. Alább egy példa, én önkényesen így helyeztem el az információt.

Ez egy RCA aljzat, a "dugó" része jellemzően a panelen kívül esik, köze sok nincs a panel gyártásahoz, ezért azt a körvonalat a tdocu rétegre tettem. A tplace rétegen van a csatlakozótest körvonala, ahogy a panelen elfoglalja a helyet, ez az általános információ az alkatrészról. Van aztán egy része, amely "kiáll" a csatlakozótestből, de nem a panel síkjában, hanem valahol fölötte, ez ugyanis a hátlapi rögzítőcsavar helye. Ez azért került a keepout rétegre, hogy figyelmeztessen, ha túl magas alkatrészt akarnék a csatlakozó mellé tennni közvetlenül (ez alá viszont kisebb mehet, pl. egy ellenállás, kerámia kondenzátor, ilyenek). Aztán van két furat a bepattintós (v. megolvasztós) rögzítőknek, ezek rajta vannak ugyan a holes rétegen, én rajzoltam még egy körvonalat a dimension rétegre, ami a rögzítő "fejét" jelképezi, szintén "távolságtartó" funkciója van.

Nem, azt a rétegrend határozza meg.
vRestrict funkciója, hogy VIA-t zár ki adott területről.(2 oldalas panelnél több rétegszámot szerintem ne tárgyaljuk ebben az esetben mert senki nem fog 4-8 rétegű panelt gyártatni magának)

Rosszul értelmezed a réteg szerepét,
Ez egy "figyelő réteg" ami alkatrészektől mentes területeket biztosít
Nem az alkatrész körvonala

A sors keze talán, hogy éppen tegnap este próbáltam megfejteni a rétegrend megadásának módját. Nem egyszerű átlátni, megérteni, de tompítja a dolog jelentőségét az amatőr szinten előforduló minimális szükségesség.
A rétegrendet a melléklet szerinti helyen kell/lehet szabályozni?

Talán most végre megértettem a vRestrict funkcióját. Saját szavaimmal: Ha ezen a rétegen rajzolok egy poligont, akkor ezen belül nem kerül átkötés (VIA) az 1-16 rézrétegek közé. Kétoldalas panel esetén az autorouter elkerüli ezt a területet, illetve ha kézzel tennék ide VIA-t, akkor gondolom az ERC rám szólna, vagy esetleg már eleve nem is engedné a program az ide való elhelyezést. Így van ez?

Egy kérdés a keepout réteghez:
Egy, a panel felületén kialakított direkt kártyacsatlakozó (Pl. ISA) esetén hogyan, melyik réteggel lehet elérni, hogy az automata huzalozó a csatlakozó sávok közötti területen ne helyezzen el furatot (via) és ne vigyen a csatlakozók között vezetéket?

Igen, a vRestrict a VIA kizárás.
Annyira minimális, hogy maximum érdekesség képpen kell vele foglalkozni.

Remélem látszik a lényeg.
Piros terület a tRestrict ami kizárja a top oldali kötést
Kék terület a bRestrict ami kizárja a bottom oldali kőtést
Zöld terület a vRestrict ami a via-at zárja ki az adott területről

Köszönöm.

És ugyanezeken a rétegeken lehet megoldani a telefóliával fedett részek "csonkolását" is. A restrict-re rajzolt poligont kiveszi a telefóliából.

Helló!

Bajban vagyok a kezdetekkel..
8.2.1-ben hogyan tudok egy alkatrészt megrajzolni?
Célszerű ezt a legújabb verziót használnom?
Köszi!

1. http://www.instructables.com/id/How-to-make-a-custom-library-part-i...D-too/
2. Igen

itt egy jó oldal, ahol számos információ elérhető videó formában. Az Eagle-4 az alkatrész rajzolás. A verzióváltozás nem jelentett nálam semmilyen akadályt a videók, és a saját friss verzióm között.
Regisztrálni kell a videók eléréséhez, de fél perc az egész.

Köszönöm a válaszaitokat, így már menni fog!

Hogy lehetne ezt a képet betenni eagle-ba, hogy bottom layeren legyen?
Üdv.

Minden bántás nélkül egy csepp önállóságra buzdítanálak. Olvass vissza pár oldalt és nézegesd meg az ULP-ket, meg fogod találni a megoldást.

Nem írtál méretet, igy én döntöttem el

Elmondod hogyan készül egy ilyen kép adaptálás?

Köszönöm szépen de elmondanád, hogy hogy csináltad?

Amíg a profi válasz megérkezik, én így csinálnám:

a) ha csak egy alkalommal kell: File - Run ULP - "import-bmp.ulp".
Itt van egy halom beállítási lehetőség, azt egyéni igény szerint (és célszerű monokróm képet használni). Ha kész, lefuttatni a script-et, az beilleszti a kívánt rétegre (alul vagy felül legyen), kész.

b) ha máskor is kellhet, pl. mindig legyen saját logo a panelen: kreálni egy package-t, a) ponthoz hasonlóan importálni a képet, a rétegnek megint célszerűen 1 vagy 16, és lementeni eszközként (ami ugye egy symbol és egy [vagy több] package összerendelése) az egyik saját library-ban, vagy akár egy újban.

Csalódtam magamban, mégsem boldogulok egykönnyen a leírás alapján, új még nekem ez a program.
Nem lett még megerősítve a regisztrációm sem, nem tudom mikorra tudom megnézni a videót.
Kezdhettem volna ezzel is: Nincs valakinek véletlenül SO16-os alkatrészfáljja amelyben az IC rajza funkció nélküli, vak, a lábak szimmetrikusan vannak elrendezve és csupán számozva vannak, nincs nevük?
Le van csiszolva az IC-ről a felirat, de kihagyni mégsem akarom.
Egyébként mi a különbség a Device és Symbol között, melyik használatos a kapcsolási rajzban illetve a másik hol?

Próbáld ki ezt.
Egy létező SO16 IC lett kicsit átrajzolva, nagyjából 5-6 perc.


Symbol - egy adott alkatrész jelképe a kapcsolási rajzon, és az egyes "lábak" funkciói.
Package - egy adott tokozás rajza a panelen, a forrszemeihez lehet a huzalozást kötni. Lehet szabványos vagy egyedi, a szabványos tokozásokat több eszköz is használhatja
Device - egy konkrét eszköz leírása, mindig kötelezően egy Symbol és minimum egy Package alkotja.

Fentiekből az is következik, hogy új alkatrész kreálásakor először célszerű megrajzolni a Symbol-t, a lehető legjobb utalásokkal az alkatrész funkciójára, majd a Package-t, figyelve a méretpontosságra, lábszámozásra, stb. Végül, a Library-ban létrehozni egy Device-t, és hozzáadni a Symbol-t és egy vagy több Package-t, majd összerendelni az egyes kivezetéseket a fizikai kialakítás (Package) és a szimbolikus ábrázolás (Symbol) között.

Device - ez kapcsolja össze a szimbólumot a tokozással
Symbol - ez a kapcsolási rajzban használatos szimbólum
Package - ez a tokozás, amiből többet is összekapcsolhatsz egy eszközön belül

A minden nélküli tokozásokat az smd-ipc.lbr, smd-special.lbr, ref-packages.lbr, ref-packages-longpad.lbr könyvtárakban találod (alapkönyvtárak között találod, nem kell külön letölteni őket).

A fejlécben lévő leírások közt megtalálható BMP2Eagle.ulp futtatásával csinálhatta.

Ahogy én csinálnám (nem emlékszem, hogy a dxfimport.ulp az alap része, vagy külön a cadsoft-tól töltöttem le, régen volt).
1. Inkscape programmal megnyitnám a képet és vektorizálnám
2. DXF-be elmenteném
3. a DXF fájlt importálnám be

Ez miért jobb a raszteres képnél? Többek közt a fejlécben található leírásban írja a szerző, hogy neki szaggatott utána a program. Én is azt tapasztaltam, hogy jóval több erőforrást kezdett el zabálni (a mostani gépemen nem tűnik fel, de a kétmagoson még érezhető volt a különbség).

A vektoros ábrázolásnak nagy előnye a bitmap-hez képest, hogy minőségromlás nélkül skálázható (nagyítható), illetve jóval kisebb lehet a fájlmérete.
Itt a konkrét esetben a vonalas ábrázolás előnye még, hogy utólag az eagle-ben is könnyebben módosítható, a vonalak mozgatásával, míg a bmp importálás sok kis apró téglalapot hoz létre (amik aztán valóban "eszik" a gép erőforrásait), viszont ha hirtelen kell és már megvan a kép, viszonylag gyorsan, egy lépésben kivitelezhető, nem kell külön rajzolgatni, exportálni, importálni. A vektoros/vonalas megoldás meg elegánsabb és hatékonyabb.

Szia!

Köszönöm, tökéletes!
Köszönöm a magyarázotot is.