Abban igazad van, hogy reflow-nál elég pontosan be kell tartani a technológiát. Sorozatgyártáshoz viszont az egyik leggyorsabb technológia. Javításhoz, rework-höz viszont az aláfűtés (infra vagy levegő) és a hőlégfúvó a legjobb.
Ragasztani ugyan lehet az SMD-t de legtöbb esetben felesleges. Kivétel ez alól amikor SMT gyártás után hullámforrasztással THT folyamat is lesz és az alsó oldalon van SMD alkatrész. Ilyenkor a sorrend felül: paszta + SMD --- alul: ragasztó +SMD --- reflow --- THT beültetés (hagyományos furaton átmenő alkatrészláb) --- hullámforrasztás. Az alsó oldalon lévő SMD-k a hullámon kerülnek beforrasztásra. A ragasztás még hullámforrasztás esetén is kikerülhető maszkolással, hőálló ragasztófólia használatával vagy szelektív hullámforrasztással. Nyilván lehet más műveleti sor, de a felesleges ragasztás, felesleges hibákhoz vezet.

Hali,
Én ismerek olyat aki tud csinálni ilyen kis vékony fóliás stencilt.
Üdv

Nálam a hobbi-stencil így készül:

- végy 0.1-0.15mm vastag írásvetítő fóliát
- vegyél pár pasztaadagoló fejet, aminek a nózijába beledugsz egy csavarhúzót, amit majd tudsz használni, mint 'bőrlyukasztót', ezzel szépen kiütögetem a fólián a feljelölt lábakat.
- Ezzel simán lehet 0805, 0803, SOT-23, SO8 stb. tokokhoz stencilt csinálni, valamint a kivágások szépek lesznek. Nem kell a pasztapöttynek feltétlenül négyzet vagy téglalap alakjának lennie, úgyis folyékony lesz hő hatásásra és a fém hővezetése jobb, mint a PCB hordozójának, ezért hőelvonás miatt a paszta úgyis a fémre mászik.
- Az LQFP stb 10mil lábköz azt simán egybehúzni vékony 0.5-0.8mm-es sávon kézileg és kész.

Es a regi 3.5-es kisfloppy elhuzhato ajtaja? Az szerintem pont jo lenne erre a celra.

Sziasztok, tudtok olyan céget, ahol olcsón készítenek stencilt. Egy BGA visszarakásához kellene csak. Tehát a leggagyibb kivitel. Nem kell sokat használni. Mennyibe készítenek vajon ilyet? Mert amit én csináltam aluból (sörösdoboz), az sajna túl gyenge a sok lyuk miatt. Acéllemezt meg nem tudok 0,1mm-est. Pedig az jó is lenne.

Üdv.: Miki

Így is-úgy is. Mindegy. A Lodestar most nincs fent, én sem találom.

Hogy írjam be ebay-on ha ilyet akarok keresni? Solder vagy soldering paste? Vagy máshogy?

Ebayről szoktam venni, de most úgy látom, nincs fent.
Vettem ilyet is.

Ugyanilyen kis 50g dobozban van, jó ez a Mechanic is, csak ennek a szaga brutális. A lodestar kb. 1 dollárral került többe.

Ez a Lodestar

Itt ráadásul nagyon jó áron van, csak a DX-el az a bajom, hogy legutóbb 6 hét alatt ért ide. Ebayről más eladótól 2 hét körül szokott lenni.

Ebay? Vagy valami más? Linkelhetnéd! Mennyibe fáj?

Kínából rendelem, általában a Lodestar márkát használom, eddig bevált.

Értem és milyen pasztát használsz amit kinyomsz a fecsiből?

Én szoktam kézi fecskendővel pasztázni, már írtam róla. Youtubeon látható CNC+fecskendő videókon mind nagy smd alkatrészekhez használják. Apró cuccokhoz szerintem nehéz automatizálni, de már írtam róla. Nekem a maszkos módszer kell!

Igazad lehet mert jútúbón van olyan videó ahol stencil nélkül végignyomja fecskendővel a sorokat körbe rárakja a chipet és hőlégfúvóval már megy is és rosszul teszi rá a végén meg ott lesz a helyén, sehol egy rövid zár tökéletes forrasztás.

Még egy kérdés a nagyüzemi gyártókhoz:
a nagyon kis lábtávolságú alkatrészek esetén (pl. 0,5mm) a láb közepétől mérik a távot, tehát levonva a láb szélességét csak 0,2-0,3mm a lábak közötti távolság. Az ilyen kicsi IC-hez is minden egyes pad külön ki van vágva a maszkon? Nem szoktak olyat csinálni, hogy az egész sort egyben vágják ki, csak nem teljes szélességében? (rajzon fehérrel jeleztem a kivágást) Nem vagyok benne biztos, hogy ilyen pici lábak esetén jobb eredmény születik, ha egyenként vágják ki, hamarabb beleragad a paszta a maszkba. Ha kellően el van találva a rés (fehér) szélessége, nem lesz túladagolva a paszta. Azért érdekel ez, mert ennyire kis lyukat már nagyon problémás csinálni. Elkezdtem lézerrel vágni (akarok venni CO2 lézert), de ennyire pici lyukat nem nagyon lehet vágni. YAG lézerrel lehetne, de annyit nem szánok rá.

Én arra gondoltam építeni kéne egy speckó cnc gépet ami felnyomja a pasztát egy ilyen fecskendővel egybekötött szervómotorral, és ez a fej levehető lenne és menne fel egy másik aminek csipesz lenne a vége és szépen oda rakosgatná. Bár ez nem annyira érdekes mert sok eljárás van fémlapból stencilt készíteni ami tartós és nem nyeklik csuklik mint a műanyag(főleg ha vékony). Az ültetés meg kézin csipesszel nem egy nagy feladat. Egy kis nagyon apró nyáknál kirakom magam elé az ültetési rajzot 100 szoros nagyításba és nagyító alatt odarakosgatom. Vettem a zsibibe ezresért ilyen nagyítót, széthajtható és az alsó keretnél amin áll még vonalzó is van. És a reflowban úgyis odarántja a helyére. Ha hibás a nyák így észre lehet venni. Egyébként felhozhatnánk a témát, mert jó dolog ez. Én pl egy őskori szendvicssütőt alakítanék át. Sztem van benne légkeverés, ha nincs majd csinálok meg szabályzás vagy az eredeti de csinálnék pic-kel vagy avr-rel. Az időzítés is innen menne meg ez állítaná a hőfokot szép lassan felfele. Bár ez kisebb fűtőszállal is megoldható lenne ami nem fűt gyorsan csak direktbe bekapcsolom és kész a "vezérlésem"

Én is azt gondoltam, hogy leesik. Szóval a kétoldalas full SMT nyákot mindkét oldalon felpasztázzák, mindkét oldalra felpakolják (pick&place automata) az alkatrészeket és megy a reflow kemencébe?

(azt gondoltam, külön csinálják a 2 oldalt, az egyiket ragasztva)

Én is küzdök mostanában egy BGA javítással, itt van pár kép a műveletről: BGA javítás
Szerintem a sörös doboz tökéletes alapanyagnak. Vasalással rámelegítem a festéket. Majd erősen hígított maratóban lemaratom. Ma az első példány ahogy beletettem a maratóba egyből elpezsgett. A 2.-at véletlenül túl sok ideig hagytam benne és ott is kimarta ahol nem kellett volna. A 3. példányhoz pedig újra nyomtatni kell. De lusta vagyok most szaladgálni. (Nincs itt lézernyomtatóm.) Amint tovább lépek teszek fel új képeket.

Üdv.: Miki

Bocs, csak megakadt rajta a szemem.
A kétoldalas reflow-s nyákokat nem kell ragasztani egyik oldalukon sem.
Nem potyog le, nem potyoghat le.
Akkor szoktuk ragasztani az egyik oldalt, ha nem pasztás forrasztás a második oldal, hanem mondjuk a kézzel beültetett THT alkatrészek miatt hullámforrasztott.
Ebben az esetben először ragasztó, aztán ezekre az SMT alkatrészek, majd a ragasztó kikeményítés reflow kemencében (persze alacsonayabb hőfokon ~150°C @3-5min) aztán a kézzel beültetett THT alkatrészek majd a hullám.

Ismerkedvén ezzel az előmelegítős technológiával, rájöttem, hogy az öreg VilanyRezsőt nem szabad kidobni.

Persze sok előnye is van ha tömeggyártás és az idő számít.. Én hobbiszinten készítek kis darabszámú nyákokat fontos az esztétika minőség és persze az olcsóság is . Azért egy kétoldalas beültetést nehéz kemencével megcsinálni mivel akkor nem elég a paszta még ragasztani is kell az alkatrészeket mert lehullanak róla.. Hidd el egy A4 méretet (a melegítő mit készítettem az kb ekkora) nem tart sokáig beforrasztani az alkatrészek felszórása a legtöbb idő,felfűtöm és felül nekimegyek a hőléggel szinte azonnal olvad és megy a helyére sőt tudok rajt igazítani is ha véletlen nem jól áll valami mert ez előfordul ha kézzel pasztázunk és tesszük fel az alkatrészeket. Ha kétoldalas megfordítom és forrasztom a másik felét nem kell ragasztani mert olvadási hőmérséklet alatt van az alsó melegítés.. Javításokra meg egyszerűen nem jó a kemence mert amortizálja az alkatrészeket.. Egy szó mint száz ezt tömeggyártásra találták ki sok előnye van de hátránya is van véleményem szerint.

A reflownak sok előnye van, ami persze csak akkor jön ki igazán, ha minimum 50-100 darabos gyártások vannak rendszeresen.

1, A forrasztásnál használt anyagok nem túl egészségesek. Néhányszor már sikerült jól beleszagolnom a forró paszta gőzébe, az üt, de a sima forrasztóón sem túl egészséges, ha az ember sokat forraszt. Mondhatod, hogy lehet elszívót venni, csinálni, maszkot viselni, ..., de azért a kemence tisztább, szárazabb érzés.

2, Ismét egyéni ízlés kérdése, hogy ki hogy és mivel forraszt, nekem volt olyan, hogy 1 nap csak 47nF kerámiakondiból 800 darabot forrasztottam be kézi pákával. Ez nagyon macerás, csipesz, egyik oldal, másik oldal, vékony ónnal csinálom, az könnyebb adagolni, de nagy nyűg, különösen ott, ahol pl. van 10 ellenállás szépen egymás mellett. Reflow technikával amikor megolvad a paszta, szépen beúszik a pad közepére mindegyik. Pl. egy smd LEDsornál ez fontos, ne mond, hogy többszáz ilyen apró vacak esetén mindig tökéletesen középen van mindegyik. Az IC ebből a szempontból különösen fontos. Ott tizedmilliméterek is számítanak, ne mond, hogy 100-ból 100 tökéletesen középen van, soha nincs kis elcsúszás sem.

3, Nagyon felgyorsult világban élünk. Régen vártak a zsigulira 8 évet, most meg ha azt mondod, hogy néhány napot, esetleg 1 hetet kell várni, meg akar őrülni a kedves megrendelő. Amit most gyártok, abból úgy számolom, 15 db (5x3) bemenne egy kisebb kemencébe is. 5-6 perc a sütés, ráadásul teljesen automata. Reflownál csak pipettával fel kell "dobálni" az alkatrészeket, ésszerű határon belül középre úsznak. Ha a mosást is megúszom, akkor az hatalmas teljesítménynövekedés.

4, Sajnos már kis korom óta nem 100% a szemem és hát fiatalabb nem leszek, javulni sem fog. Szemüveggel jól látok, de nem biztos, hogy jó 10 órákat TQFP tokos IC-t forrasztani, gyakran már a hátam és a nyakam is fáj a sok üléstől.

5, 100ezerből még vásárolt cuccokkal is kijön a technika, ami kínai, de ahhoz képest, hogy a neten milyen hobbimegoldásokat látok, egész professzionális technikát jelent a palacsintasütőkhöz és szendvicssütőkhöz képest. Én is szeretek spórolni, de 100k kiadás nem vág a földhöz.

No igen, ha hiba van a folyamatban akkor nagy bajt okozhat.
Már értem miről beszélgetünk (:
Bocs! Azt hittem általánosságban beszélsz a reflow-al kapcsolatban.
A hobby szintű illetve kis szériás gépek nem olyan stabilak, mint egy 12 zónás rendes ipari kemó.
Igen-igen, ha kis vagy házilag épített gépekről van szó, akkor egyet értek mindenben!
Ha valakinek van felesleges pénze (pl, ha nekem lenne) bizosan megpróbálnék összehozni egy ilyen kemót. Jópár nagyszériás gépet láttam, lenne pár ötletem... (: Illetve hogy korábban is írtam anno a cégnél sokszor eljátszottunk a gondolattal, hogyan is lehetne összehozni egy működőképes kemencét kis szériás gyártásra. Talán majd egyszer (:

A reflownál a legcsekélyebb technológiai hiba bajt okoz.. Sokkal kíméletesebben meg lehet forrasztani hőléggel mint minden alkatrészt felmelegíteni a reflow hőmérsékletre.. Persze vannak jó kemencék de az olcsókra sokan panaszkodnak (közepén jó szélén meg nem ) Von persze olyan mit csak ezzel a megoldással lehet forrasztani de én nem igen találom vonzónak. Javításkor nem szívesen sütögetném például az elkokat mert azok nem élik túl de alámelegítés,maszkolás,csak a kívánt alkatrészek felmelegítése jobb eredményt hoz.

Megmértem, van 0.2 és 0.3 mm-es is. Sárgarézből vannak.Az egyik talán vörösréz,bár elég rugalmas. Szerintem abból dolgoztak, ami épp kéznél volt. Én nemrég egyet csináltam rotalemezből (ez volt) Ez valami aluötvözet, a nyomdaiparban használták. Elég kemény és hasonlóan rugalmas, mint a sárgaréz lemez. Az ónpaszta beszerzési forrása: PEK 3 KFT Bp. Kőbánya, Állomás u 2. 4-5 éve vettem, fél kiló 10.000.- körül volt. Ólomtartalmú, ami azért jobb, mint az ólommentes, mert alacsonyabb az olvadáspontja. A nyáklemezek üzemben készülnek, jó minőségűek. Ezek is mind már átvett gyártási témák. Igaz, ezek egyoldalasak. Az IC lábaknál cikcakkszerűen vannak kifúrva a lyukak.

Azt mondod a reflow kemence nem jó.
Ha nem reflow akkor hogyan? Ezt használja a világon minden EMS. Tapasztalatom szerint a rossz forrasztást az olcsó PCB, a rosszul megválasztott reflow profil és a bénábbnál bénább kínai, indiai... alkatrészek okozzák.
Ha jó a PCB, jó a felülete (aranyozott, vagy megfelelően bevonatolt) nem valami működésképtelen OSP és megfelelő minőségű az alkatrész is (kellőképpen kezelt lábak, megfelelő anyagú előónozás, golyó, stb) akkor reflow-val tökéletesen le lehet forrasztani mindent legyen az akármekkora alkatrész, akármilyen vegyes felállásban. Persze nem egyszerű munka belőni a folyamatot.

Én is azzal csinálom, de egy bizonyos mennyiség fölött már unalmas. Múltkor 3 napig csak forrasztottam, még éjjel is. Ráadásul a pasztamaszkos technikával ha sikerülne pont az épp szükséges mennyiségű pasztát felvinni, akkor pl. nem kell mosni sem a panelt. Az nagyon csúnya, ha egy QFP44 tok körül odaszáradt a folyasztószer, mint a takony.

A normális minőségű mosogatás tovább tart, mint a forrasztás.

A soklábúakat és nem pasztázom hanem simán egy 45 fokos végű TCP Weller segítségével és némi flux adagolásával felforrasztom pár másodperc alatt..

A pasztamaszk rézlemeze milyen vastagságú?

Én a nyákot gyártatom, mert 2 oldalas furatfémes, pozícióábrás, ilyet (jó minőségben) nem igazán lehet házi körülmények között csinálni, meg nagyobb mennyiségnél nem is lenne olcsóbb...

Az a gond, hogy nekem most pl. QFP44 tokos IC is van rajta és ez még az egyszerűbb. Pl.: az FTDI chipek hiába csak 28 lábúak, TSSOP tok, 0,5mm lábtávolsággal, ott szerintem nem működik a maszkfurás. Mindegy, a nyákgyártóval megcsináltatom a maszkot.

Pasztát honnan veszed? Én kis 50grammos pasztát használtam, Kínából rendeltem. Fecskendőbe jó volt, remélem, a maszkos technikához is beválik.

Valahogy így kell,hogy írtad Én is hasonlóan csinálom.. Előmelegítem 150-180 fokra (forrasztóanyag függvénye) és a hőlégfúvóval ráforrasztom a pasztára ragasztott alkatrészeket.. Pillanatok alatt beforrad a helyére sőt lehet igazítani is ha kell,nincs hősokk,még BGA is forrasztható a módszerrel csak azt golyózni kell nem pasztázni.. Előmelegítő nélkül a hőlégfúvó egy gyilkos szerszám.. Én készítettem egy előmelegítőt mivel nagy nyák is átfűthető (1800W) de előtte a satuba fogott vasaló talpal felfelé is megtette A reflow kemence szerintem nem sokra való nem lesz minden forrasztás tökéletes.. Ez miatt van a sok forrasztási probléma a laptopok alaplapján is mit tetéz az ólommentes technológia.

Az előmelegítő csak alulról melegíti a panelt. Inframelegítő. Arra van kitalálva, hogy ha pl. egy nagy nyákról ki akarsz forrasztani egy pl. TQFP tokos IC-t, akkor hőlégfúvóval körözgetsz az IC 4 oldala körül. Viszont ha az egész panel 20 fokos, akkor egyrészt elég nehéz csak hőlégfúvóval felmelegíteni annyira, hogy kijöjjön az IC, másrészt elméletileg a hőtágulás miatt deformálódhat a panel. Ezért jobb, ha az előmelegítővel felfűtöd az egész panelt ~ 150 °C -ra és a hőlégfúvóval közben tovább melegíted a kívánt IC-t.

Youtube-n ha beírod az előmelegítő típusát, láthatsz néhány alkalmazást. Pasztás forrasztáshoz is használják hőlégfúvóval együtt.