Engem érdekelt volna, de nem fogok többezer forintot kiadni rá, úgy hogy még ezt sem tudom valóban hasznos információ-e számomra. Vannak gyakorlati tapasztalataim, saját forrasztásokkal és gyári cuccokkal is, szívesen összevetettem volna az elmélettel.

Pl. Amikor egy panel forrasztási pontját, ami eredetileg ólommentessel volt megforrasztva, felhígítom, leszedem az elhasználódott ón keveréket amennyire tudom, majd megforrasztom ólomtartalmú ónnal. Ok, nyilván nem tudom 100%-osan eltávolítani az ólommentes forraszanyagot, de a frissen rárakott ónnal össze fog keveredni a már ott levő, és max a rézfelület közelében kicsit más lesz az ötvözet %-os aránya, azaz nem 60/40, hanem kicsit kevesebb ólom lesz benne, de ez lehet, hogy 1% alatti eltérés, és vannak gyári forraszanyagok is amiben az ón, ólom összetevők mellett ugyanúgy van más fém is (pl. réz vagy ezüst, esetleg bizmut). Van olyan keverék arány ami valamiért nem jó?

Kicsit túllépve a fórum címén, ajánlanám ezt a két szakirodalmat,
ezeket talán nem vonja kétségbe egy hobbista sem:

https://www.terc.hu/konyv/kezi-forrasztas-a-gyakorlatban?srsltid=Af...jsYphI

https://www.terc.hu/konyv/lagyforrasztas-es-alternativ-kotesek-az-e...c5yjgy

A két könyv szinte mindenre korrekt,érthető, szakmai választ ad, ami a lágyforrasztásnál
lényeges,és fontos.
És itt el is engedtem a témát.
Jó forrasztgatást mindenkinek!

Akkor rátok is hagynám a gondolataitokat.
Mégegyszer elnézést.

Igen, neked válaszoltam, csak Skori gondolatmenetét folytatva.

Mint látod leirtál sok okos dolgot, elmagyaráztat, és mi lett az eredménye.
Én màr a hasonló eredménytelenségbe nem állok bele.

Nekem úgy tünt hogy az én hozzászólásomra reagáltál, de mindegy,nincs jelentősége.
Elnézést hogy hozzászóltam.

Igen, az lemaradt, hogy Skori hozzászólására reagálva válaszoltam.

A telefonok nekem kimaradtak, viszont laptopokban még nem nagyon találkoztam olyan csatlakozóval amit 300 fokos levegővel megfújva leolvadt volna. Na jó, kivéve a nagyon kínai műanyagokat.

Köszönöm, nem keverem.Ezért is írtam-amit.
Hobbi szinten alapvetően ólmossal forrasztok, de javításnál az ólommentesre is fel vagyok készülve.
Persze tudom, hogy mindenki a legjobban tud forrasztani, és nem kell a jótanács.
Otthon meg mindenki azt mixel össze amit akar, vállalva annak a következményeit is.
IPC szerint az ólmos technológia 320 'C-o, az ólommentes 360'C-ot használ kéziforrasztásnál.
Terjed az innolot, ami ólommentes, de hasonló tulajdonságokat mutat rugalmasságra mint az ólmos technológia.
Nem akarok persze okoskodni, de gondoltam hozzászólok.
A Feltételezés a kudarc szülőanyja, ahogy egy régi kedves kollégám mondta annó.

Mint látod, az ólmos-ólommentes forraszanyagokról irtam, nem az alacson olvadáspontú keverékanyagokról.
Tisztában vagyok az általad leírtakkal is, de nem erről volt szó, ezt te hoztad fel.
A Samsung imádja ezeket a pasztákat, forraszanyagokat az olvadós műanyagházú csatlakozóihoz.

A lényeg, amit img is leírt. Kiforrasztáshoz mehet az alacsony olvadáspontúval keverés és így alacsonyabb hőfokon kiforrasztás, panel tisztítása. A keveréket meg le kell takarítani a panelról az alkatrész kiforrasztása után, utána mehet rá az "új" alkatrész.
Beforrasztáskor már nem kevered őket.

Abban is igazad van, hogy megfelelő technika kell az ólommenteshez, megfelelő páka, hőmérséklet, folyasztószer és használható minőségű forraszanyag.

Őszinte megmondom neked, nem akartam ennyire belebonyolódni tudván azt hogy másnak más véleménye lesz.
Hobbi szinten az az üzenetem, ne keverd a forrasztó ónokat.
Ettől persze mindenki megteheti magának, különösebb problémát nem fog okozni a hàzibarkácsban, csak tudjon róla hogy ez így nem jó.

Kiforrasztásnál valóban van előnye: NAND-okkal való munkánál fokozottan minimalizálom a hőterhelést a bithibák megelőzésére, ezért adok kiforrasztásnál mindig Sn42Bi57Ag1-et még az Sn60Pb40-hez vagy az Sn63Pb37-hez is mert így már 160 fok alatt is levehetők (pl. egyes Toshiba NAND-okban, 220 Celsius felett erősen elszaporodnak a permanens bithibák).

BGA tokokkal való munkánál szintén jobb a panelt alacsonyabb hőmérsékleten tisztítani mert úgy kevésbé sérülnek a pad-ek, a via-k és a lakk.

Ugyanígy csatlakozók (USB-C, HDMI, stb) kiforrasztásánál is sokat segítenek.

És ez nem csak elmélet mert a gyakorlat igazolta, hogy működik.

Sajnos épp ellenkezőleg, elég ha megnézed az Ón-Ólom fázisdiagramokat.

Ezen túllépve az első probléma az eltérő olvadáspontú forraszanyagok keveredésekor a megvastagodott intermetallikus réteg.
Ez rideg és törékeny, a forrasztás (kötés) villamos,és mechanikai tulajdonságait lerontja.
A két eltérő ötvözet Sn60/Pb40+Sn96,5/Ag3/Cu0,5 (SAC305) keveredése miatt egy ismeretlen összetételű, mechanikai tulajdonságú ötvözet képződik, az arányoktól függően ismeretlen olvadásponttal.
A kevert anyag kihűlésekor a fémek szétválnak, ónréteg, és különféle ón-ólom feldúsulásokra, vegyes ezüst/réz koncentrációval.
Ez a keverék rideg, rossz mechanikai és villamos tulajdonságú.
A hőtágulásokat rosszul tűri, megbízhatatlan kötést eredményez.
A folyasztószer idő előtti távozása csak egy a sok tünet közül, de elég látványos,és érezhető.

Azt gondolnám, hogy ha az ólmosnak megfelelő hőmérsékleten forrasztok rá egy eredetileg mentessel forrasztott felületre, akkor az ólommentes anyag (hasonlóan mint amikor rézre forrasztok, csak annál sokkal jobban) beleoldódik a forraszanyagba. Tehát az ötvözet akkor is létrejön ha az egyik anyag tud oldódni a másikban. Az olvadási hőmérséklet nyilván az ötvözetre jellemző (aránytól is függő) közbenső érték lesz. Kiforrasztáskor is szoktak ezzel "trükközni", hogy az eredeti forraszanyagot "felhígítják" ólomtartalmú anyaggal, hogy könnyebben olvadjon.

ólmos és mentes forrasztási hőmérséklet közt alsó hangon van 120 fok különbség.
Amikor a mentes eléri a forrasztási hőmérsékletet, az ólmosból kiég a folyasztószer, adalék.
Az igy kapott forrasztás hibás lesz. Nem elvileg hanem gyakorlatilag.

Ez konkrétan milyen problémát okoz egyébként?

Árwillban is kapható, kicsit húzósabb az ára, de nem kérdezik, kinek lesz.

Nekem nem a forrasztás, hanem a kiforrasztás a problémám. Prototípus panelről IC-t visszamenteni, na az a katasztrófa. Az ólommentes ón valahogy nem akar megolvadni, pedig már barnul a NYÁK. Na ilyenkor kell hozzáadni az ólmos ónt, ami így nagy pazarlás.

A gyártás kb 25 éve átállt az ólom mentes technologiára, egy két speciális területet kivéve.
Az ólommentes technologia kicsit kényesebb, ezért a technologiai elsajátitása, hozzávaló minőségi eszközök és anyagok használata javasolt, ha nem csak cinbuckókkal akar az ember gurigázni.
Attól,hogy valaki hobbi szinten szeretne ólommentesen forrasztani, hozzávalók nem változnak.
Plusz az ólos keverése az ólommentessel, szintén probléma.

Egyre inkább áttérünk erre az ólom mentes forrasztgatásra. Ezzel kapcsolatban csak egy bajom van, egy ismeretlen összetételű ólommentes forrasztással bevont forrponthoz kell egy másik ismeretten összetételű forraszanyaggal rögzíteni az új alkatrészt. Lehet ez tartós lesz, vagy mégsem?
Kínai fajtát rendeltem már egy kettőt , hátha kellemesen csalódok, de eddig csak a könyörgés maradt, hogy hátha. ( Végül maradt a polcon, mégiscsak ott a helye.)

Köszi az infót. Tehát a hobbistáknak kuss van, nem forraszthatnak. Agyrém.
Csak nem az EU intézte ezt is?
Ma bementem egy helyi villszer boltban (mert sürgősen kellett az anyag), és vettem egy tekercset.
Még szerencse, hogy nem faggattak, mégis bizonyítsam már milyen felhasználónak minősülök.
Pedig erre is rá van írva, hogy csak "szakmai felhasználóknak".

Ha forrasztani szeretnél

HEStore levele:

A leírás szerint még azt sem említi. Amúgy valójában ki számít "szakmai felhasználó"-nak?
Tán csak nem műszerész, hegesztő, vagy lakatos szakképesítéssel lehet megvásárolni?

Valóban nincs, ez a bajom nekem is.

Szia!

Ha ez nem ólommentes, akkor inkább ezt ajánlanám. Árban nem sokkal több, viszont ez garantáltan jó minőség.

Én nem bíznék benne, semmi összetétel nincs ráírva... Egyszer vettem filléres boltban valami hasonló vackot, csak tologatni lehet az ónt, akármilyen hőmérséklettel próbáltam.
Én kék cimkés LZD olmos ónt vettem régebben, ez jónak tűnik, de most nem látom az alin. ilyen a cimkéje

Jó/rossz fajta?

Üdv! Forrasztott már ezzel a fajta kínai cinnel valaki? Van valakinek tapasztalata vele?

A linkelt páka nem jó ilyen célra. Korábban nálam még a kétoldalas paneleknél is volt gondom a nagyobb pufferek beforrasztásával, amit két pákával tudtam jól megoldani. De mióta Skori JBC állomását használom a hozzá való pákával (és egy nagyobb heggyel), semmilyen problémát nem okoznak az ilyen forrasztások sem.