Köszi a hozzászólást. A 4+ rétegben egyetértünk. 0.8mm pitch-ig a bga is triviális, WLCSP 0.4mm pitch megoldást keresek, van ilyen tapasztalatod?

bga tok esetén teljesen alap dolognak számít a minimum 4 rétegű pcb. Szerencsére nem túl drága, így nem érdemes kínlódni 2 réteggel. Mivel nagyobb alkatrész sűrűség érhető el, kisebb lehet az eredő felület, és kevesebb a tervezési idő is, mert nem kell annyit optimalizálni, bőven megéri a nagyobb rétegszám. Zavar szempontból is jobb, ha analóg részek is vannak, mivel összefüggő Gnd rétegre is van lehetőség. Mi kis méretű, testen hordható készülékeket gyártunk, már vagy 20 éve meg kellett válnunk a 2 rétegtől. Általában a 4 se elég.

Megjegyzem, hogy ha pont STM nem kapható, jó tapasztalatom van a Gigabyte GD családdal. Vigyázni kell, hogy a hasonló típusszám nem mindig jelent kompatibilitást. Pl. az GD32F103 kompatibilis az STM32F103-mal, de a GD32F303 nem kompatibilis az STM32F303-mal. A GD32F303 core az F303-mal, a perifériái meg az F103-mal kompatibilisek.
A többi klónhoz is volt szerencsém, van amelyikben a DMA nem kompatibilis, nagy ívben elkerülöm ezeket.

Te most találtál egy alkatrészt amit senki nem tud megoldani
Én azért nem hiszem, hogy a gyártók ne találkoztak volna még bga-al
Itt a probléma nem ezzel az "egyszerű alkatrésszel" lesz, hanem a tervezést kell alátenni.
De Itt vannak ők is a többi hasonló mellett.

Igen, hobbistának, aki nem rutinos a panel készítésben sem. De természetesen, lehet, hogy olyan is kedvet kap hozzá, aki profi a panelkészítésben, bga-kat rak és programoz... Persze, a 80-90-es években még én is alkoholos filccel, pontosabban lakkfilccel, előtte meg körömlakkal rajzoltam. De még a kivésés is szóba jött egy két esetben. A mostani vasalásos, fotózásos technikákat átugrottam és gyártatnék majd inkább.
Átkötésekkel nem problémázok, csak megemlítettem. IC-k lábai közti vezetősávot az 1/10 raszterrel gondoltam elkerülni.

Használt már valaki ilyen festéket a nyák oxidációjának megakadályozására?
Ha nincs UV-m elég, ha kiteszem a napra pár percre?
Tudok-e utólag forrasztani, ott ahol van festék?

Bocsi, egybe válaszolok mindenkinek.
Köszönöm az ötleteket.
A 2 komponensű ragasztó 180-220 fokon elenged, már próbáltam.
A rézszállal az a baj, hogy amíg felteszem a bga chipet, addigra lehet elenged a forrasztás és zárlatot csinál.
Lehet nem vártam ki az ezüst cucc teljes száradását, de majd holnap megismétlem a dolgot.
Saját lap lesz, tehát ez hobbi marad, meg ha jól megy akár munkát is vállalok vele, ugyanis kevesen tudnak elrontott munkát javítani.
Szerintem egy komolyabb gépnél megér 10.000Ft-ot egy ilyen hiba kijavítása, és ebből napi 5db-ot is meg tudok rajzolni és cserélni, tehát van pénzszerzési lehetőség is benne csak jó eszközök kellenek hozzá.

Bocsi. 8 évig értékesítettem forrasztástechnikai eszközöket. A TQFP-ért kalapot emelek előtted, de ne felejtsd el, bga-nál nem látod a belső pin-eket. A legkisebb elcsúszás is katasztrófához vezethet. Ráadásul egy sima Wellerrel sem tudod beforrasztani. Számos mobil szervizes járt be hozzánk, ismerem a buktatókat. Meleg levegős páka és állvány nélkül tényleg esélytelen. Ott is csak akkor, ha minimum hőfokszabályzós. Itt egy egyszerű reflow karakterisztika, amit a siker érdekében illene betartani, vagy legalább közelíteni. Nem lehetetlen, de valóban felejtős egy sima hőlégfúvóval sikert elérni. Honnan tudod, hogy a belső golyók is megolvadtak és megfelelő a kötés mindenhol? És ha túlmelegíted a chip-et, az könnyen tönkre megy. 240°C felett max. 10, nagy ritkán 15 s-ot bírnak ki. Számtalan buktató, és minimális esély a sikerre.
Hidd el nem lebeszélni akarlak, inkább csak a tanulópénz megfizetésétől szeretnélek óvni. Volt olyan partnerünk, akinek a kísérleti darabot sikerült felraknia (megfelelő eszközökkel), majd egy apró szita elcsúszás miatt a következő 50 db-ot egy osztással elcsúsztatva rakták fel. A kár több 100000-es nagyságrendű lett.

Külön elnézést kérek érte, ha kicsit felzaklattam a közvéleményt. Nem állt szándékomban.

Részemről az ügyetlenebbek közé sorolom magam (kicsit remeg a kezem), de egy tqfp 144-est felforrasztottam egy veller lapos 5-össel, pedig a tized milliméterek köszönik szépen, ott is elég rendesen figyelnek. Az anyóshajszárítókkal biztos felejtős még egy bga 60-ast felrakni is?

Utána gondoltál már ennek az egésznek? Szép-szép álmodozni, de a megvalósítás egy kicsit más dolog. Egyáltalán hogyan akarsz bga-t házilag beültetni (felrakni)? És itt nemcsak a felhelyezés pontosságára gondolok (bár ott is bőven 0,2mm-en belül kell maradni, még akkor is ha maszkolva van a panel). Van reflow-kemencéd, ahol a megfelelő hőprofilt beállítva fel tudod rakni a bga-t? Vagy "anyóshajszárítóval" próbálkozol? Nem véletlen, hogy egy optikai tájolóval ellátott bga/SMT Reflow Station alsó hangon 1-1,5 milla. Ezekről a dolgokról Westeles és Pannonos (nem elírás!) szervizesek sokat tudnak mesélni.

Tőbbréteg PCB-t szoktak használni, és egy másik rétegre átvinni. De vigyázni kell, mert a VIA-ban elfolyhat a golyó, ezért dugózni szokták...

De miért, bga-t akarsz otthoni körülmények között egy saját NYÁK-ra rátenni?

Számolgatok nyák technológiai adatokat bga tokokhoz. A padok 0,45 mm-esek, középtávolság 0.8 mm. Ha azt számolom, hogy 2 fólia elférjen a padok között, és kb egyenlőre osztanám el a távolságokat, akkor pad - helyköz - fólia - helyköz - fólia - helyköz - pad összes távolságon 0.05 mm széles helyköz és fólia férhet el. Neten kerestem gyártó cégeket, nézegetem a technológiáikat, és azt látom, fólia / helyköz szélesség 0.09 mm egységekben (pld Eurocircuits), az alatt nem. Azzal az osztással maximum 1 fólia csík tud elmenni a pad-ok között. A gyártócégek az elavultak, vagy nekem vannak nagyon valóságtól elrugaszkodott technológiai elvárásaim?

Hát ja elfogadható.Bár a bga lett volna az igazi , mert az tényleg már finom munkának számít.
Kissé megvastagodtak a vonalak valamiért , de amúgy tényleg jó lett.

Nem kisérleteztem, elsőre megcsináltam, kivéve a p20 al kétszer kellett lefújnom, mert beleért az újjam a lakkba mielött sütőbe tettem. Ez meg sima 1.5 NYÁK, mindig ilyet veszek. Ott ahol veszem nincs más. A bga256-t már nem csinálom meg, mert minek? Pont annyi időbe került mint ha egy erősítő végpanelt csinálnék. Figyelni kell, hogy ne szálljon semmi bele a lakkba, a filmre. és jó lesz bárki csinálja. 10 e. forintos nyomtatóval és valami utántőltő porral amivel megtöltöttem, ahhoz képest elfogadható. Ez az olcsó nyomtató, lehet, hogy gagyi felbontású.
Meg már ezt is nagyító alatt kellet ellenőriznem.

Attól függ , hogy a jó játék hanyadikra sikerült , mert ha sokadikra akkor az már nem jó játék.
Egyébként azt vettem észre , hogy a nyákjaid mintha agyon lennének nyomorgatva olyannyira , hogy az üvegszálas háló szinte átüt rajta.Vagy ennyire vékony nyáklapjaid vannak ?
Mindig amikor egy részt megcsinálsz , és figyeled önmagadat , és vagy le videózód , vagy felírod a folyamatokat , akkor utána tudni fogod hol kell javítani.Gondolom a bga256 ot már nem is próbáltad.

Ilyen vonalsűrűségnél én már nem kísérletezgetnék otthoni nyomtatókkal, mikor bármelyik nyomdai cég 3-400 Ft-ért televág egy A4-est ilyen bga rajzolatokkal pendrájvon vitt vagy elpostázott pdf-ből.

A lenti panel házilagosan készült, tehát 99.999%, hogy nincs aranyozva.
A "klasszikus" oka az aranyozásnak a csatlakozók korróziójának megakadályozása. ISA, PCI, memóriamodul, memóriakártya, meg ilyesmik. Ezt csak a csatlakozóknál csinálják, nem az egész panelen.
A másik oka az aranyozásnak a lent általam linkelt (nem galván) megoldásnál az ónozáshoz képest sokkal síkabb felület - ezt szerintem nem az arany adja, hanem alatta a nikkel, csak a nikkel barátságosabbá tétele miatt van rajta még egy vékony aranyréteg is (korrózióvédelem, könnyebb forraszthatóság). Ez a sík dolog, ez kb. a bga tokozásnál kezd értelmet nyerni, szóval megintcsak nem éppen otthonra való...

Attól függ mekkora méretű SMD-t akarsz. Kis gyakorlással elég sokat el lehet érni. Mondjuk ezt én csináltam vasalóval, bga, igaz tele van zárlatokkal, de ahhoz képest... Ez is SMD, ezt is én csináltam. Mondjuk én is a levilágításra esküszöm SMD-ben. Ha olcsón akarsz kijönni, de jó minőségben, akkor pedig szerezz be dry fóliát!

Köszönöm a tippet. Lehetségesen valami tényleg nem stimmel - de a másik irányban.

Bepötyögtem pár dolgot az ottani kalkulátorba itt: http://be.eurocircuits.com/Basic/ecbasket/order.aspx?lang=hu

-Tech pool
-Eurocircuits alap technológia
-Egyedi kártya
-8 réteg,
-50 darab
-10 munkanap
-Hungary
-100 mm x 100 mm
-az a pipa alul nekem nem kell

Klikkentettem ár kalkulációra, és ezt dobta vissza:


Ez így csak kb 600 rugó a teljes pakkra, ami 50 nyák / darabja 12-15k huf és ez már áfásan.

Proci az egyik TI Sitara lenne, bga az is, meg ramok is, usb, ethernet 100 ezek kicsi tokos tqfp-k .15 millis lábazással, meg pár apróság lett tervezve, amik sokkal kisebb frekisek + nagyobb méretek és nem extra teljesítmény igényes semmi. Az usb high speed meg a ddr ramok sebessége a legkényesebb frekvencia terhelés, mert az ethernet 100 is hozzájuk képest nudli.

Kell még nekem valami technológiára vonatkozó nyák gyártási opció, amit elfelejtettem bebipálni, és azért kaptam ennyire alacsony árat a félelmeimhez képest, vagy az ár, amit kaptam, határozottan reális lenne a nyákra vonatkozólag?

(Beültetés egy külön történet. Arra olyan átlagos becslést kaptam, hogy nyák ár 50-60%-áért ültetnek be + anyag költség külön ugye. Most csak a nyák árakról akarok körbe nézni, hogy ugyan vacakot se kapjak, ami működési frekin csak egy halom gagyivá változik a nem oda illő technológia miatt, de 200k-t sem szeretnék 20k helyett fizetni. Szóval valami reális kép most elég lenne csak a nyákról.)

Ez nyilván bga-s CPU lesz, sőt, a DDR2 is nagyobbrészt bga-ban elérhető. A vezeték/furatméreteket elsősorban a bga-s IC-k lábtávolsága fogja korlátozni, valahogy ugyanis ki kell hozni onnan a vezetékeket.
Nekik pl. van kalkulátoruk az oldalukon, nem annyira irreális a 20k/db nagyságrendileg.
Azért arra is érdemes gondolni, hogy azokat a bga-s IC-ket valahogy be is kell majd forrasztani.

A klasszikus ónozás több szempontból sem nyerő ilyen esetekben.
Az egyik, hogy ha telibe ónozzák az egészet, akkor a forrasztásgátló lakk alá is jut, ami később a kemencében problémát okozhatna, mivel a lakk felpúposodhatna. Ezért ún. szelektív ónozással lehetséges csak ilyen beültetésnél az ónozás, ami viszont tényleg plusz költséget jelentene (maszkolva kell ónozni).
A másik, hogy az ónozás felülete nem annyira egyenletes, ami QFP tokoknál még nem annyira gáz, de pl. bga tokozásnál már problémákat okozhat. Ezért bga tokozásnál a nikkel+arany a szokásos felületkezelés (ENIG), ami meg még az ónozásnál is drágább...

Laminálásnál nem gyorsabb Vasalásnál meg ugye ki mennyit szeret sikamikálni.
Műnyomó papír kis trükkel pár másodperc alatt lejön. Nem szopós.
És még a DRY fólia és mosószóda árát is meg lehet spórolni.
Régebben én is P20-aztam. Nem volt más alternatíva. Meg gyári UV réteges nyákot is használtam.
Az UV-s cuccom elajándékoztam.
A nyákokat rendelem már. Galvánfurat otthoni megoldáshiánya miatt nem vacakolok vele.
Ha kell valami gyorsba, akkor néha laminálok egyet. Nem nagyon van selejt.
Jó a nyomtatóm, van még vagy 80db A4-es műnyomó, a lamináló jól szabályozható.
bga minőség laminálva...
De se bga-t se LQFP-t nem laminálnék, ezen a szintem már kritérium a több réteg és furatgalván, ez pedig nem otthoni feladat.
De a lényeg, (az itt lefolytatott tesztek alapján is) hogy a laminálós megoldás nem rosszabb, ellenben olcsóbb és egyszerűbb mint a DRY fóliás megoldás.
A vasalásos megoldás pedig mégolcsóbb, de minőségre nem éri utol a másik kettőt.

Percekig biztos nem vasalnék, ahogy már írtam, ha a nyomtatóban 0.5 másodpercig sem nyomja a henger a papírra a festéket, akkor miért kell percekig simogatni a panelt vasalóval?
Amint felmelegedett a nyák, kész is vagy. Nem kell azt paszírozni, csak szétnyomod.
Laminálóban a hideg nyákot 2szer átküldöm, majd +1-szer a biztonság kedvéért és kész is van.
Annyi idő, mint amíg a DRY rámegy, de itt már mehet is a nyák a maratóba.

bga-at meg eszembe se jutna vasalni... Azt csak lamináltam.
De a full A4 DRY fekete borítékban hasznos lehet, csak kevés fényben kell vagdosni

Ha vasalni akarsz, s precízen, akár bga-t is, akkor percekig vasalhatsz, de rettentő alacsony hőn. Az is idő, és lehet, hogy az alatt az ügyesek laminálni is tudnak.

HE Bővebben: Link

Ebay Bővebben: Link

Azért halkan meg súgom neked , hogy a két szélső nick az valójában egy lenne, de egyébként tényleg a kis méret miatt került az én tesztjeim közzé is a bga 256 ami ezek szerint tőled származott .
A másik amiket leírtál az valóban úgy van , és a különbségek a nyomtatók közt is igen úgy van.És azért a sima papírral való vasalásos módszer , ezt a különbségeket valamennyire talán kiküszöböli .Valójában , ha el van találva bármelyik módszerről beszéljünk is , akkor az hihetetlenül megalázó lehet egy gyári nyákra nézve úgy , hogy tudjuk egy gyári nyák hogy készül , és hát azok közt amiket mi csinálunk .

Nagyon régen voltam már ebben a topicban.
Belenéztem a képekbe, és mit látok.
A bga256 tervem használjátok tesztnek
Grat tikitiki janikukac és eyess.

Az akkori baráti "verseny" gulasoft fotós eljárása és az én lézeres (nem vasalós, hanem laminálós) eljárás között volt.
Bővebben: Link
Az akkori kísérlet tanulságok:

Lézeres megoldással 600 DPI-ben megoldható a feladat. (Vasalással nem lesz jó, az egyenetlen nyomás miatt. Vagy jobban szétterül itt-ott, vagy nem tapad fel rendesen)
Fótós eljárással, nyomdai úton leképezhető az 1200/2400 DPI-is fotó.
De! nincs jelentősége. Ugyanis a maratási technológia miatt az apró réz kimaródások nem foglalkoznak a DPI-vel.
A két módszerrel kimart NYÁK-ok között nem volt különbség.
Azaz annyi, hogy a maratás sokkal fontosabb ennél a kis méretnél, mint a mégtöbb DPI.

Azt biztos tapasztaltátok, ha függőlegesen beállítasz egy nyákot a maratóba, akkor a függőleges sávok hamarabb kimaródnak, míg a vízszintesek nem. És a függőleges alámaródhat.
Ezért kell buborékoltatni és forgatni. 1 oldalas nyákot pedig lapra berakni. 2 oldalasnál ez nem jön be.

Szóval 600 DPI-vel a 2 pixel széles vezetősáv az 3 mil. Ez az alsó határ amit alacsony hibaszázalékkal még le lehet gyártani.
Mivel ma már kapható sok 1200 DPI-s nyomtató, érdemes azt használni a nagyobb festék fedés miatt.
De igazi 1200 DPI-s lézernyomtatót kell venni. Én a múltkor lecseréltem a HP 600 DPI-s nyomtatóm csak erre a célra egy SAMSUNG olcsó nyomtatóra. Azt írták tud 1200 DPI-t. De nyomtattam rajta teszteket, a 600 DPI-t se tudta hozni csíkteszten. Visszavittem.
Vettem egy SAMSUNG SCX-4623-t. Ez már tényleg tudja az 1200 DPI-t.
És a festéke jobban megfelel mint a HP-é.

Olvasd el megint lesz , akkor úgy írom PDF fájlba.De tényleg van egy pár jó nyomtatóm is .

Emmzolee :: Ez azért nem semmi mi Te tudsz bga t golyózni ?Golyózhatnál pedig.
Apropó még nem olvastam sehol , hogy bocsánatot kértél volna , hogy megrágalmaztál , de tudom mit fátylat rá csak ne légy ennyire irigy , és kishitű , akkor tutit jól kijövünk majd.

Nem PDF be 10000 Dpi be lesz kinyomtatva. Ja és bga kis ici pici kici gólyóckák /Vigyá koci /.Ja ezt nem itt szokták mondani .További jó fórumozást mentem rajzot csinálni , mert így tényleg nem lesz kész .

Na egy kis minta , hogy milyen lenne PDF be , ezt állítsd 6400 ra nem lesz recés.Csak az van , hogy fél kézzel bga t golyózok fél kézzel ezt is kéne csinálni , és a nem létező kezemmel meg annyi mindent kéne csinálnom , hogy annyi kéz nem is lenne.Kicsit összeszaladt most a tennivaló, de ha tudsz várni ,én meg legfeljebb kevesebbet alszok , és ráfekszek tényleg , mert az ígéret szép szó ha betartják úgy jó . Ja Adobe Reader rel nyissátok meg , ha lehet.

Ez így van!
Iszonyú, nagy bonyolultságú NYÁK-okat is le tudnak másolni, amiben eltemetett via-k tömkelege van.
Kell bele pár bga alkatrész és proci. Ez elrettenti az amatőr kíváncsiskodókat. (Gondolom úgyis csak azok ellen kellene megoldás.)