Fórum témák
» Több friss téma |
Üdv mindenkinek!
A következőkben szeretném segítséget kérni. Adott 6 darab szilícium egykristály lap. Különböző típusúak. 1. P típusú, <100>, 12-19ohmcm, dsp 2. P típusú <111> 0.001-0.004 ohmcm, ssp 3. N típusú <100> 2-3ohmcm, ssp 4. N típusú <111> 0.008-0.016 ohmcm, ssp 5. P típusú <100> 4-6ohmcm, ssp 6. N típusú <100> 14-20 ohmcm, ssp Az ssp: single side polished, a dsp pedig double side polished-ot jelent. Ezeket a lapkákat egy új technológia kifejlesztéséhez kaptuk. A technológiához szükséges, hogy vezetővé tegyük ezeket a lapokat, de úgy hogy a lap ne sérüljön. Aki tudna segíteni ez ügyben, kérem jelezzen. Az is nagy segítség, ha csak irodalmat tud ajánlani hozzá. Ja, és kérlek titeket, hogy nézzétek el tudatlanságomat, de én csak gépészmérnök vagyok. Üdv!
Hi!
Elég tág fogalom, hogy ne sérüljön a szelet... Első közelítésben félvezetőtechnikai fémezéssel lehet vezetővé tenni a szeleteket, pl. vákuumgőzölés, CVD, katódporlasztás, esetleg lehet próbálkozni kémiai redukciós fémezéssel ,ennek a működése gyakran függ a wafer kristálytani orientációjától és a felületi adalékkoncentrációtól, és csak a polírozott oldalra válik le szépen a fém (dsp-szeletnél ez nem probléma). A leválasztott fém típusát érdemes jól megfontolni, ha a szelet monolit-technológiához kell, akkor nem lehet olyan fémet ráválasztani, ami szegregálódik és rekombinációs centrumokat hoz létre. A fémréteg vastagsága szintén megfontolandó, pl. vákuumgőzöléssel tipikusan 100 nm alatt van a rétegvastagság, ami nagy ellenállásértékeket jelent. A vezetőképességet lehet dopinggal is növelni (diffúziós adalékolás, ion implantáció), ez viszont a szelet kémiai szerketezét befolyásolja, monolit IC-knél az erősen adalékolt alapanyag alkotja a belső huzalozást, ergo elég jó vezetőképességet lehet így kialakítani. Természetesen az eredetileg megadott adaléktípus és vezetés ezáltal érvényét veszti. Ha spec. igények merülnek fel (pl. vezessen adalékolás nélkül, de az alatta levő réteg látható maradjon optikai mikroszkóp számára), akkor TCO réteget lehet használni. Általánosságban ennyi, ha konkrétabban leírod, milyen technológiához kell (napelem, MEMS, IC), esetleg tudok segíteni. |
Bejelentkezés
Hirdetés |