Nézd meg melyik HSZ-ére válaszoltam!

Na és mi van a többrétegű alaplapokkal?

Latod, erre csak egy lehetoseg van:
Matricazni kell

Ha a cpu szilícium csipére gondolsz azt olyan UV fénnyel világítsák le aminél vákuumban kell lenni a szilícium lapnak mert a levegő elnyelné a fényt(ha jól rémlik 170nm).

Korulbelul erre gondoltam.
A lenyeg az oldal kozepen.
Bővebben: Link

Helló mindenki!
Olvasgatom itt a fórumot és gondoltam én is fűzök hozzá pár szót.
Először is a gyári panelokat valamilyen fényérzékeny felület segítségével készítik. Úgy emlékszem dry fóliát használnak. A sorozatgyártás szempontjából ez a leggyorsabb és legköltséghatékonyabb megoldás. Én most így hirtelen az állításomat csak 1 wikipédiás cikkel tudom alátámasztani, mert nem nagyon akartam keresgélni. Én voltam gyárban és láttam hogy hogyan is készülnek a panelok. Ez a matricás módszer max csak hasonlít egy másik eljárásra amit alkalmaznak a gyártásnál mégpedig a forrasztópaszta felvitelére. A pasztát egy adott stencilen keresztül viszik fel a pad-ekre. Ez a stencil lenne az a része ami hasonlít az előbb említett technikára szerintem.
Ezt a matricás módszert én inkább panelfeliratok felvitelére tudnám elképzelni ha esetleg valakinek nem felel meg a fekete felvasalt felirat és gyári fehér feliratokról álmodozik. A másik felhasználási cél amire még jó lehet ha valaki dobozolásnál akar előlapot csinálni és ezzel a módszerrel alumínium lapra felviszi a mintát és 1 kis hidrogénperoxid+sósavval megkínálgatja a felületét vagy lefújja valamilyen festékkel.
Ha valamiben véletlenül tévedek vagy rosszul írtam javítsatok ki

Kisebb gyárban láttam már ezt a matricás módszert is.

Te mar magara a kemences forrasztasra gondolsz, nem?
Egy pasztazo gep egy sablonon (maszk) keresztul felkeni az onpasztat a mar kesz vezetosavokkal rendelkezo panelra, pl smt beultetogepek beultetik az alkatreszeket majd kemence kikemenyites.

Ha nem erre, akkor nyilvan arra, hogy negativ maszkot keszitenek, a szabadon maradt rezfoliat, ami kesobb a vezetosav lesz, ezt kemiai onozzak, lemossak az inverz maszkot es igy maratjak.

Én elhiszem neked bár mint írtam egyáltalán nem költséghatékony ez az eljárás így nem igazán értem hogy miért ezt a technikát használják. Az ennél a technológiánál használt eszközök kopása sokkal nagyobb így sűrűbben kell a szerszámokat cserélgetni. A fotós technikánál nincs túl nagy eszközkopás és ha dry használnak akkor nem kell plusz vegyszerengedélyeket kérni hiszen a mosószóda annyira nem veszélyes, a maratást meg úgyis ugyanazokkal a vegyszerekkel végzik szerintem, de legalább hasonló veszélyességi besorolásba tartozó vegyszerekkel.
Max még azt tudom elképzelni hogy esetleg összekeverted az általam előbb leírt paszta felvitelre, mert tömeggyártásban előforduló módszerek közül arra hasonlít. Viszont ha te azt mondod hogy úgy készítik én elhiszem. Nem igazán akarok ezen vitázni. Én csak elmondtam a véleményem és amit tudok ezzel kapcsolatban

Én tudom mi ez a stenciles dolog, egy ideig én építeni akartam egy reflowot szendvicsütőből de még odáig nem jutottam el hogy megcsináljam. Láttam hogy ezt használják és nem kevertem össze semmivel. Nem tudod véletlen hogy lehetne házilag ilyen stencilt csinálni? Kb milyen vastag ónpaszta kell egy egy padre?

Nem tudom hol láthattál ilyet, mivel ez a mai modern berendezéseknél és az smd nyákoknál használhatatlan. Sőt még a bonyolultabb furatos alkatrészekkel felépített nyáknál is, ahol sűrűn, lábak között kell elvinni a rajzolatot. Tehát csak elég egyszerű rajzolatnál jó, és ezért berendezkedni kétféle eljárásra hülyeség és nem éri meg.

Az első, de annyi hogy mi ezzel a technikával a pad-ekre vittük fel a pasztát és utánna át a beültetőgépbe hogy rátegye az smd alkatrészeket és be a kemencébe. Azok a panelok amikkel mi dolgoztunk egyáltalán nem voltak előónozva. Mire a pasztázóba kerültek már rajta volt a forrasztásgátló is csak a forrasztásra váró felületek voltak szabadon de ott tiszta rézfelület volt. A réz pedig nem korrodált mert nitrogén szekrényekben tárolták amíg nem voltak gyártásban. Ott nem is nagyon voltak előónozva a panelok, gondolom költségkímélő szempontok miatt. Smt alkatrészeket meg forrasztókádban hullámforrasztással ültettek be ha jól emlékszem. Már 2-3 éve hogy volt szerencsém közelről megfigyelnem ezeket a folyamatokat.

Stenciles pasztázás házilag nem éri meg max ha valamit sorozatgyártani akarsz és itt sorozatgyártásnál ne 10-20 darabra gondolj. Nekem ajánlották annak idején hogy smd alkatrészeket felforraszthatok a panelra úgy hogy egyesével bekenegetem a pad-eket pasztával ráhelyezem az alkatrészeket és teszek rá folyasztószert is azután pedig be a sütőbe mint a pitét de nekem túl szöszölős munkának tűnt és gyorsabban végzek ha felforrasztgatom a jól bevált pákámmal. Maga a paszta sem 1 olcsó játék szerintem, de lehet ez csak az én pénztárcámnak ijesztő árkategória

A klasszikus ónozás több szempontból sem nyerő ilyen esetekben.
Az egyik, hogy ha telibe ónozzák az egészet, akkor a forrasztásgátló lakk alá is jut, ami később a kemencében problémát okozhatna, mivel a lakk felpúposodhatna. Ezért ún. szelektív ónozással lehetséges csak ilyen beültetésnél az ónozás, ami viszont tényleg plusz költséget jelentene (maszkolva kell ónozni).
A másik, hogy az ónozás felülete nem annyira egyenletes, ami QFP tokoknál még nem annyira gáz, de pl. BGA tokozásnál már problémákat okozhat. Ezért BGA tokozásnál a nikkel+arany a szokásos felületkezelés (ENIG), ami meg még az ónozásnál is drágább...

Na ez nekem újdonság volt. Köszi az infót. Mondjuk így olvasva egyértelmű hogy problémás lehet a forrasztásgátlólakk alá kerülő ónréteg. Köszi még egyszer

Pontosan errol beszelek en is. Csak nem ertem, hogy keveredtunk ide, mikor a vezetosavok kialakitasarol volt szo, de vegul is lenyegtelen, legalabb ezt is atbeszeltuk.

Az onkadas meruloforrasztast furatszerelt alkatreszekhez hasznaljak.
SMD-hez a kemences kikemenyitest. Sokat tudnek ezekrol meselni...

Tudjatok mi az erdekes?
Van amikor a panel es a csatlakozo kozott preselessel letesitenek kapcsolatot.
Landzsa alaku pin-eket a padek lyukaba preselnek.
Es 20ev garanciat vallalnak ra.


meruloforrasztas=hullamforrasztas

Ja csak úgy hogy először arra gondoltam hogy talán ezzel keveri a matricás módszert amikor írta hogy látta hogy gyárban használják de úgynézki tévedtem
Én is ezt írtam hogy smt-hez használják a merülőforrasztást (nálunk hullámforrasztásként emlegették és ez maradt bennem), smd-nél pedig a kemencés megoldást

Az SMT a technologiat jelenti, mint feluletszerelt.
Az SMD magukra a feluletszerelt alkatreszekre vonatkozik.
Bővebben: Link

Húúú tényleg. Nem tudom honnan jött most nekem ez az smt megnevezés. Azt hiszem itt az ideje hogy kicsit frissítsem a tudásomat. Köszi a kijavítást

Ezt a macerát! Ennyi idő alatt megrajzolom kézzel, lakkfilccel. No meg ezzel a technikával vékony vonalak... Furatok helye...

Meg utána egyenként kiszedegetni ami nem kell , és pláne , hogy utána még is csak a filc kell .

Üdv!
Lassan de biztosan készülök életem első NYÁK-jának az összehozására
Lenne egy kérdésem:

-Mit kell másképpen csinálni ha tintasugaras nyomtatót használok és nem lézereset?

Ha fotózod akkor semmi különbség , Ha vasalni akarod akkor viszont csak a lézer jó tintással ne is próbáld

Úgylessz
Köszönöm!

Mivel pont mostanában jártam végig ezt az utat, engedj meg néhány gondolatot:
Ha utántöltött vagy utángyártott a tinta, akkor fokozottan fogyelj a részletekre a fólián, amire nyomtatsz és nedvesség ne érje még a kezedről sem, mert szétmaszatolódik.
Ha jó minőségű a tinta, esetleg gyári pigmentes, akkor talán jobb lesz az eredmény ilyen szempontból.
De ettől függetlenül nagyon figyelj arra, mikor két fóliaréteget egymásra teszed. Az illesztésnél ha nem hajszálpontos, véleményem szerint adódhatnak problémák.

Van itt olyan aki használt már cink-kloridot maratásra? Ha igen hogy állította elő? Én: HCl oldatba tettem a Zn-et de már sokat beletettem és nem telítődik. Bár lehet az a gond hogy a csatornából vágott darabokon nagyon kevés a cink bevonat. Valaki tudja mennyi kellhet a cinkből egy deci háztartási sósavba? Megéri ez a módszer? Várok minden ezzel kapcsolatos tapasztalatot! Ismertek más maratási eljárásokat az alapokon (vas klorid, sósav+H2O2, nátrium perszulfát, ammónium perszulfát, cink klroid) kívül?

Valamit elnéztél !Olvasd át még egyszer azt a hszt ! Csinálhatsz bármilyen telített oldatot , a cink klorid nem fogja feloldani a rezet !

http://hu.wikipedia.org/wiki/Cink-klorid


És ezt nekem egy vegyész ismerősöm mondta és ő használta ezt de nem tudott konkrét adatokat mondani.

És azt mondta az ismerősöd milyen fémet maratott vele ? Réznél az ónozás megy cink klorid oldattal..