Fórum témák
» Több friss téma |
Idézet: „Mi a forrasztópaszta, miért jó, mit csinál?” Apró forraszgolyócskák és folyasztószer keveréke. Részletek itt valamelyik adatlapról. Az még a jó benne, hogy oda is 'ragad" az IC a panelra, illetve amikor megolvad a pszta, a felületi feszültsége "behúzza" az alkatrészt a helyére - mindkettő segítség a sikeres beforrasztáshoz.
Sziasztok!
Ezek a felszakadt chip pad-ek még javíthatók?
Szerintem ezek nem veszesek, csak feljottek a laprol. Kis ovatossag nem art, de az uj alkatresz siman odaforraszthato.
Másikfelén hiányzik 4 forrpad. Így simán nem, de bevezetékelve lehetséges.
Nekem a kep alapjan nem tunt fel. Akkor mar kicsit nyugosebb.
Szia!
Ez a Hack A Day cikk ilyen javításról szól. Érdemes elolvasnod, illetve a videót megnézned, aztán döntsd el magad, hogy a látottak alapján neki mersz-e fogni a javításnak. A kütyü értékétől/hasznosságától függően én nekilátnék, legrosszabb esetben csak simán vezetékkel beforrasztva a hiányzó darabot.
Szia, Mi ez Szgép alaplap? Mert ott igen sok réteg nyák van, s nem könnyű eltalálni a lyuk-galván végét. Picit tővel meg lehet kaparni, hog egy nagyon vékony vezetéket hozzá lehessen forrasztani, de nem könnyű eset.... Főleg, ha az eredetit így sikerült levenni. Vagy lerobbant a panelról? Neked kell eldöntened, hogy nekivágsz, vagy megkérsz valakit aki gyakorlott benne. Akkor talán még menthető a panel.
A felirat meg a csatlakozók alapján én arra tippelnék, hogy valami TV alaplapja. Szintén több réteg és nem egyszerű mutatvány, de szerintem nem is lehetetlen
Ez biztosan több rétegű. Én úgy szoktam az ilyet, hogy pici fúróval a pad lyukgalvánt , kézzel kicsit megtisztítom, míg nem látszik a réz-kör. Egy hozzá mérete sodrott réz huzalból egy szálat jó fogyasztószerrel odaforrasztom, majd a pad helyére hajtom, s ráteszem az IC-t s beforrasztom az összes lábat. Volt olyan, hogy így sem fértem a lyukgalvánhoz olyan sűrű volt a beültetés, hoy a GPS elindult ugyan, csak hangot nem adott. De nem mertem tovább feszegetni, mert fálő volt, hogy az egész kuka lesz.
Köszönöm szépen a hozzászólásokat! Azóta bele lett forrasztva az új chip, de sajnos nem ez volt az eredeti hibája a tv-nek. Máshol kellene keresni a problémát szerintem, de lehet feladom és megy a kukába.
És mi volt az eredeti hibája a tévének .Hát ha tudunk segíteni.De ha lehet , akkor a megfelelő helyre írj ne ide.
Valakinek ötlete, bevált eljárása SMD IC kiforrasztáshoz?
Attól függ milyen is az az ic .Sokféle lehetőség van .
Hőlégpáka.
alsópades? Vagy mire gondoltál, mert sok féle van. Sirály láb kivezetésű. Esetleg sirály lábú + alsó pades? A sirály lábút simán fel lehet tenni forrasztópákával, mert úgy nem kap hősokkot. Az alsó padest forró levegős forrasztó állomással. Tudni kéne a panelvastagságot, mert lehet ,hogy alsó fűtés is kell hozzá. Az se mindegy milyen hőfokon, meddig melegíted, milyen folyasztószert használsz. Nagyobb ic-hez jobb folyasztó pasztát használni. Ha nincs gyakorlatod, akkor meg se próbáld. 2002 óta javítok. Mindig lehet újat tanulni. Sokszor találkozok újabb dolgokkal: alkatrészekkel, panelokkal, eszközökkel, technológiával. Jó indulatból írtam, nem azért, mert nem értek hozzá. Repair technikusként dolgozom.
A hozzászólás módosítva: Aug 29, 2017
Ahogy írták mások, attól is függ, milyen kivezetésű, de az is sokat számít, hogy azért forrasztod ki, mert halott az IC – akkor hajrá a hőlégfúvóval, hősokk nem számít –, vagy fel akarod használni máshol. Ha nagy alsó padje van, a nyák hővezetése is nagyon jó (pl. modern laptopalaplap), és nem tudod az ellenoldali melegítést megoldani, akkor azt is szokták csinálni, hogy a teljes alaplapot előmelegítik, és az elég sokat segít.
Szia! Gondolom, nem a mikróban gondoltad! Ha tanácsot adsz, hivatkozz saját tapasztalatodra, a részletekre, mint a szakácskönyvben, előmelegített xxx hőfokon, yy percig, majd az xy tálcára, alulra,felülre középre, s legvégül, de nem utolsó sorban mennyi időre! Bocsi,
hogy beleszóltam, lehet ez is egy tökéletes módszer, de aki nem ismeri a részleteket, több kárt okozhat, mint hasznot.... Üdv: Mike
Van benne valami. Szóval személyesen nem csináltam, de akit láttam, az sima szendvicssütőt használt (vagyis annyiból meg volt buherálva, hogy csinált hozzá digitális hőmérsékletszabályzást). Berakta hidegen az alaplapot, beállította a sütőt 120 fokra, és megvárta, amíg el ezt el nem érte. Ekkor kivette az alaplapot, nyomott az IC köré folyasztószert, és nekiesett egy hőlégfúvós Wellerrel. Néhány körkörös mozdulat, és már le is jött az IC.
Sziasztok, belefutottam egy Sony PS4 be, amit leejtettek, mint később elárulták, s a HDMI kimeneten néha vibrál a kép. A csatlakozón, panelon, meghajtó IC -n semmilyen elváltozást nem találtam, viszont a proci körül lévő 16 memória-BGA gyári felrakása nagyon nem tetszik, olyan mintha nem folytak volna meg rendesen a golyók. Felrakok pár képet, sajnos a nagyobb felbontásút nem engedi.. At ROHS egyébként is hajlamos a repedésre, de ezek alig olvadtak bele a PCB-be ha jól látom! Mi a véleményetek?? Köszi: Mike
Szia!Kicsit próbáld melegíteni üzem közben akkor is vibrál? Finoman kopogtasd is vagy inkább ezzel kezd. Ha reagál akkor vagy csere vagy megmelegíted és talán jó lesz de csak ha van tapasztalatod és felszerelésed hozzá..
Igen, ilyesmire gondoltam, csak sajnos a legalján van a lap, mindent ki kellett dobálni a dobozból, megpróbálom annyira összerakni, hogy meg tudjam nyomkodni a chip-eket, hátha jelentkezik, vagy megszűnik a hiba. Nem is vibrálás, inkább kimaradás, mintha megszűnne a jel,
de ez pont lehet a hiba, hogy nem olvassa be a memóriát, majd a következő próbálkozáskor már bejön.
Sziasztok!
Tervezgetek egy áramkört, de az egyik kulcsfontosságú IC csak PowerSO-8 vagy DFN8 tokozással létezik, én pedig komolyabb SMD forrasztásra nem vagyok felkészülve. Mivel egyedi esetről van szó ezért megfordult a fejemben az, hogy óvatosan áthajlítom a lábakat felfelé, és fejjel lefelé forrasztom be, hűtőfelületre pedig ragasztok egy pici bordát. Mit gondoltok?
Szia!
Az alkatrész alatt a thermal pad álltalában föld pont, ezért azt célszerű bekötni. A legjobb megoldás ha gyártatod a panelt akkor ne smd pad-et tegyél oda hanem egy nagyobb átmérőjű furatot és azt már pákával feltudod tölteni forrasz anyaggal. Így galvanikusan is és temikusan is jobb lesz. Üdv, Peti
Házilag gyártanám a panelt, de köszönöm, jó ötlet.
Egyébként az adatlap azt írja, hogy a pad belül csatlakoztatva van a földhöz. A furatot úgy képzeljem el, hogy a peremén réz van?
A legtöbb alkatrésznél belül tényleg össze van kötve, de van olyan alkatrész aminél pl. külső lábra ki sincs vezetve, valamint ha nagy áramú az alkatrész akkor az nagyobb keresztmetszet áramszem pontjából. A furatot gyakorlatilag egy sima furat szerelt alkatrész pad-je ként képzeld el. Jó ha van körbe réz. A pad méretét én akkorára venném mint az alkatrész alsó pad szélessége, hogy ne érjen túl, furatnak meg akkora amibe pákával beleférsz. A forrasztást meg úgy csinálnám, hogy elsőnek ezt a pad-et fel ónoznám majd felforrasztanám az alkatrész és utána tölteném fel a furatot ónnal. Egyébként sütőben is kipróbálhatod a forrasztást. Fel ónozod az összes pad-et, hogy kb. egyforma mennyiségű ón legyen rajta, folyasztó szerrel bekened, ráteszed az alkatrészt és sima konyhai sütőben 230-250°C között felmelegíted. Kvázi mint egy reflow kemence. Ólmos forrasz anyaggal működni fog ez is. Így nem kell furat, lehet úgy tervezni mintha gyártatva lenne.
|
Bejelentkezés
Hirdetés |
