A fenti képen az extra 12 V DC kimenet nem a legrövidebb úton van vezetve (’A’ és ’B’ pontok közt), mert azon a rétegen el is felezte volna a hőleadó felületet. Ugyanígy, ha a hőforrást kitesszük a  NYÁK sarkába, akkor hiába adjuk neki a teljes oldali rézfelületet, erősen csökken a hűtés hatásfoka.

   VIA-knál hivatalosan D 0,33 mm az a határ, ahol az ón már nem folyik bele a furatba. Erről sajnos nem mindegyik ötvözet értesült, de ökölszabályként jól alkalmazható. Pláne, ha a másik fele be van fedve lötstoppal. Pl. ez pont egy olyan része a NYÁK-tervnek, ahol van értelme kimaxolni a gyártói határértéket mind átmérőben, mind egymástól való távolságban. Ha elfolyik az ón a VIA-kba, akkor nem fog hővezető hídként funkcionálni az IC exposed-PAD és a NYÁK rézfólia közt. Ez az ún. VOID ne legyen több, mint 20-35%-a a thermal-PAD teljes felületének. Nagyobb thermal-PAD-eknél van, hogy eleve a lötstoppal egy ilyen amőba/polip formát hoznak létre, így csatornázva az ónt és a reflow közben keletkező gázokat, hogy csak ott képződhessen VOID, ahol az kevésbé probléma.
   Ha már érintettük a VIA-k egymástól való távolságát, akkor említsük meg azt is, hogy thermal VIA-knál ennek csak mechanikai és termikus szempontjai vannak, hiszen ugyanazon az elektromos potenciálon vannak. Viszont ha ez eltérő, mondjuk egy 3V3 signal-VIA kerül túl közel egy 5 V-os PWR-VIA-hoz (vagy akár a GND-n ülő thermal-VIA-hoz), akkor a furatozás közben megsérülő dielektrikum-struktúra könnyen válik később a terepen CAF-csatornává (dendritic growth). Életlen/túlhajtott furatozási gyakorlat miatt az üvegszál el tud válni a gyantától, majd a különböző fürdők sói ebben szépen megülnek. Innét már csak némi pára és elektromos potenciálkülönbség kell, kész is van a felfedezhetetlen rövidzár. A keskenyebb track/space és a ROHS csak tovább rontott a helyzeten. Ezen a szinten inkább hagyjunk helyet a résztvevőknek, pár dollárért ne akarjunk szerver minőséget.
   A thermally enhaced VIA fill (műgyanta plusz fémoxid) csak durván 5%-kal vezeti jobban a meleget, a furat tele-rezezése meg megfizethetetlen ezen a szinten. Mindkét megoldás után ált. planarizálni is kell. Sok BGA-nál nincs más mód a kihűtésre, de ez már messze nem egy alap mikrós projekt.
Az ón kb. 70 W/mK hővezető képességű, míg a réz kb. 370-400.
  
A fesz.stabokból, hacsak nincs speciális igényünk, válasszuk a 78xx típusokat. Magas feszt is elviselnek a bemenetükön, de még inkább azért, mert a hűtőfelületük GND-n van! Az alkatrész oldalról csak simán thermal-VIA-kkal rávezetjük a meleget a másik oldali tele GND-fóliára és még marad egy csomó helyünk is körülötte. A véletlenszerű patch-antenna miatt sem kell aggódnunk. (Közkedvelt még az LM3940 is, szintén GND-n van a hűtése, de a Vin-max értéke ide túl alacsony.)