Más gyakori árnövelő tényező már kétoldalas panel esetén is, ha valamiért ki kell venni a megszokott technológia sorból, majd újra visszarakni (pl. selective plating). Továbbá azok a processzusok, amik eleve sokáig tartanak, mint a telefémezett furatgalván, vagy a 2 uncia feletti rézvastagság egy-egy rétegpáron. Itt sem a tetemes rézmennyiségért fizetünk, hanem a fürdőben elfoglalt időért: vastagabb rézért tovább kell fürdetni. Nagyságrendileg, a NYÁK-unk  30-50%-a az alapanyag, a többi 50-70% az élőerő felhasználás. Az alapanyag is nagyjából fele-fele arányban oszlik meg maga a 2 ly copperclad ill. minden más szükséges anyag közt. Tehát ha jó áron akarunk gyártatni, akkor az igénybe vett humán munkaórán, gépidőn és az alapanyagon tudunk spórolni, vagyis jobban mondva nem elfecséreltetni szükségtelen dolgokra.
 
   Kétrétegű NYÁK gyártásról öt mondatban:
A panel, mint c-stage copper clad material általában 18 micron (0,5 oz) rézzel érkezik. Ezt a furkálást követően viszik is egy közbülső savazás (desmear) után a palládium/réz galvánfürdőbe, ahol rátesznek még nagyjából 15-25 u rezet. Vagyis a panel két külső rézfelülete 35 u (1 oz) vastag lesz, a furatban meg kb. bő fele. (Ennél azért bonyolultabb és már 2 ly panelnál is van egy csomó alverzió, de most nekünk ez elégséges). Aztán innét kezdik magának a rajzolatnak a kialakítását, lötstopot, pozíciószitát, felületkezelést, majd kontúrozást.

   A signal-trackek vastagságát és azok egymástól való távolságát (clearance, vagy space) már meghatároztuk feljebb, amit önkényesen tovább növeltünk, mert sehol sem indokolt a hajszálvékony 8/7 sem. Ennek van egy további pozitív hatása a könnyű gyárthatóság mellett, mégpedig az alacsonyabb track-impedancia. DC felett egyre inkább az alacsonyabb impedanciát követi az elektromágneses mező, ezzel együtt a folyó áramok is. Kisebb lesz az áthallás és kevesebb lesz a veszteség. A tápágakat itt még  nincs értelme plane-szerű kivitelben megrajzolni (segmented power-plane vs routed power-track). Inkább figyeljünk, hogy egy-egy érzékenyebb áramköri rész megtáplálását ne rángassa meg a teljesítmény rész, mert közös tracken át táplálódnak meg (power-tracks common impedance). Ennek a telj. résznek nem kell kifejezetten nagy áramúnak lennie, elég pár tíz mA is, ha a forrás-impedancia miatt a változás elég gyorsan következik be (di/dt). Ezek egymástól való elszeparálása történhet a megszokott tápláb-hidegítéssel, de még inkább egy-egy extra soros "tekercs" (bead) beiktatásával. Mondjuk már maga a track és a hidegítő-kapacitás is egy LC szűrő, de kiszámolva meglehetősen hosszúra kellene nyújtani, hogy hozza egy ferrite bead 100-600 R-os értékét 100 MHz-en. A power-trackre is igaz, hogy vastagabb vezeték alacsonyabb impedanciát eredményez; 20 mil körüli szélességgel szinte mindent meg tudunk táplálni, ami nem teljesítményelektronika.
   Az 555 példapanel egyébként 15,5/13 mil alapon készült, mert a legkisebb passzív is 0805, az IC is SO8 tokos, továbbá az I/O portok „24 V tolerant" kivitelűek, amihez szűk lehet a 6/6 környéke. Na nem is az átütési szilárdság a kérdéses, hanem a páralecsapódásból következő galvánelem effektus. A conformal coating témakörébe itt bele sem kóstolunk, mert annak eleve csak teljesen tiszta panelon van értelme, az meg nem minden esetben jár kéz a kézben a jóárasított tömegtermeléssel.