Gyártói határértékek

   Ami miatt ne toljunk ki mindent és mindenhol a falig: a gyártónak így nem marad elég hely menteni a menthetőt. Mint minden gyártott dolognak, a PCB-nek is van egy tűrése az elméletihez képest. Első körben kifurkálják a teljes táblát. Ezt az AOI (automatic optical inspection) visszaméri és ehhez képest kicsit módosítja a NYÁK-tervünket, majd a laser direct imaging „levilágítja" a módosított fájlt. Biztos másnak is már feltűnt, hogy az utóbbi pár évben néhány gyártótól nem kapunk félrefúrt VIA-kat a protó-panelokon, noha a kommerszbe elvileg beleférne. Ha mindent kimaxolunk, azzal erősen bekorlátozzuk a mozgásszabadságát a rendszernek. Ha esetleg valaki felhorkanna, hogy hogyan is merészelnek belenyúlni a fájlba, annak részben igaza van. De mindegyik belenyúl, hogy azt kapjuk, amit szeretnénk és még gyártható is legyen (és a controlled impedance jelölőnégyzet sem csak azért van, hogy felárassá tehessék ugyanazt). A téglalap PAD-eket is lekerekítik a legtöbb helyen egy picit, a gyárthatóság miatt. Jobb, ha már mi rátesszük ezt a lekerekítést (PAD-mérettől függően 10-25%), egy telezsúfolt alkatrész oldalon így egy hajszálnyival megnövekszik a routing space is, és ha a pasztaszita is ez alapján készül, akkor attól könnyebben válik majd el az ónpaszta. Ott azért előfordul, hogy a 20% lekerekítés is még kevés egy kisebb PAD-nél.

   Még egy apró észrevétel: akik a forgácsolóiparban is jártasak, azoknak nehéz lehet elfogadni, hogy a NYÁK gyártás a kinézete ellenére nem egy precíziós valami. Egyszerűen annyi az egymás ellen ható változó és az egymásra épülő függőség, hogy egy szint felett nem lehet kihagyni a gyártóval való szoros konzultációt. Pl. vegyük csak a furatfémezéskor (electroplating) a top és bottom felületre is kirakódó réz vastagságát: a teljes táblát nézve, akár 20% is lehet az eltérés a széle és a közepe közt. (Overplate, majd később az etch back ugyanez.) Nyilván törekszenek arra, hogy egyik vége se lógjon ki a még elfogadható határértékből. Ugyanez igaz sokrétegű panelnál, amelynél több belső réteget vastag platinggel tervezünk (2 oz és felette). A heavy copper miatt magasabb gyantatartalmú prepregre lesz  szükség, de ott meg a hőprésben könnyebben csúsznak el egymástól a rétegek. És ez csak egy művelet a sok közül. De ez megint nem egy átlagos uC-s projekt…