VIA-ról, THT PAD-ekről részletesebben:

  Bármennyire is kényelmesnek tűnik, ne helyettesítsük a VIA-t PAD-del és vice versa! Már pár alkatrészes panelnál is kezelhetetlenné válhat a szabályok hozzárendelése, amik hiányában minden változtatás sokkal tovább tart.
   Maga a furatátmérő (szinte mindig) a kész, furatgalvánozott méretre vonatkozik. Inkább legyen 0,1 mm-rel nagyobb a furat, mintsem hogy présgéppel kelljen ültetni a csatlakozót. Hagyjuk ezt meg a gépjárműiparnak/erőátvitelnek, ott direkt csinálják így, zárt technológiás gyártásban a rezgésállóság/nagy áramok miatt (pl Würth: RedCub). Egyébként a rework alatt sem tépődik ki a furatgalván a NYÁK-ból, ha kicsit figyelünk az átmérőkre. Igaz, a szokottnál több ón fogy majd, de ezt még reflow-nál is könnyen kompenzálják: a felvitt ónpasztába 0603-szerű extra óndarabkákat ültetnek, így az már elégséges, hogy a kívánt mértékig feltöltse a VIA-barrelt. Esetenként nagyobb footprintet is igényel, kisebb tételeknél maradjunk a humán megoldásnál, olcsóbb. (PreForm Solder Blocks for Through-Hole ASM)
   A javítgatásokkal kapcsolatban egyébként kifejezetten jók a tapasztalataim már a belépőszinten is. Az elején fáztam, hogy talán még az első kézi ültetést sem élik majd túl. Volt, amin a fejlesztés alatt többször is csereberélni kellett pár passzív elemet, ha fel is pöndörödött egy PAD, az csak a harmadik/negyedik beavatkozás után történt, de ott sem mindig.
 
   Csatlakozók és alkatrészek alatt mindig fedjük be a VIA-t. Persze ha mindkét oldalt alkatrész van felette, akkor meg kell hozni a salamoni döntést, hogy melyik a kevésbé hátrányos: valamelyik oldalon kilátszik a fémfelület; vagy befedem mindkét oldalt, de ha savmaradék van a VIA-ban, akkor az később elkezdheti belülről bomlasztani a rendszert. Létezik olyan VIA-tenting is, ahol csak az annular ring van betakarva lötstoppal, de a furat nincs totál befedve. Hogy melyik gyártó épp mit ajánl az adott héten, azt már nehéz követni...