Thermal relief:

2ly PCB-nél annyira nem kritikus a thermal relief, mint egy multilayernél. Ha az alacsonyabb impedancia fontosabb, akkor inkább tekerjük feljebb a pákát ültetéskor. Az fenti képen a MOV egyik lába és a PWR-IN sorkapocs a NYÁK mindkét oldalán vastag trace-szel van a Chassis-GND/GND-fóliához kötve. Itt az alacsony impedancia felülírta a könnyebb forraszthatóságot, igaz a varisztorok annyira nem háklisak, eleve a mikroszekundumos tartományban hatásosak, szemben a TVS-ek ns körüli értékre tervezett munkapontjával. A DY.C. sorkapocs GND-PAD-jére már került thermal relief; sima signal-pin, nem vezet nagy áramokat sem. Más TH elemek esetén multilayernél szinte mindig, de  kétoldalas NYÁK-nál is, ahol az egyik oldal már eleve teleföld, preferáljuk a thermal relief-et. Ezt SMT elemeink is meghálálják, reflow-nál kevésbé hajlamosak a tombstoning effektusra, ha mondjuk a 0603 ellenállás két PAD-jén nem egyszerre olvad meg a ónpaszta. De SMD esetén is, ha az impedancia miatt szükséges, nyugodtan tegyünk kisebb PWR-, vagy GND-flekkeket, direktbe kötve az alkatrészekhez, legfeljebb kicsit tovább fog a reflow-ban időzni.
   TH csatlakozóknál, ha tudjuk, hogy problémás a forrasztása, dugjuk rá az ellendarabot is az ültetendő elemre. Ha picit meg is olvad a műanyag ház, az ellendarab egyben tartja amíg visszahűl, nem kajszulnak el a pinek.