Busz-rendszerű csatlakozóknál tegyünk annyi return path-ot (GND), amennyit csak lehet. Még egy a főpanelre pár vezetékkel csatlakozó, komolytalan, néhány gombot és LED-et tartalmazó előlapi panel is képes beégetni minket EMC tekintetében, ha alapdolgokat nem tartunk be. A lenti képen, baloldalt, majd minden második pin egy-egy GND a signal-okhoz.

Anchor VIA:

Paneljavításnál könnyen feltéphető egy-egy kisebb felületű SMD-PAD, ha nincs „odaragasztva” mindkét vége vezetékkel, vagy egy VIA-val. Még a testes SOIC PAD-nél is van értelme ilyen horgony-VIA-knak. (Persze nem precíziós mérőkörökben, vagy RF ill. ESD-nél).
   THT csatlakozók környékén, ha van rá hely, helyezzünk el extra VIA-kat a PAD-en kívül, így még ha sikerül is kitépnünk az eredeti furatgalvánt, a mellette lévő VIA - sporthasonlattal élve - átveszi a vezetést, és eggyel kevesebb termék köt ki szemétlerakóban. SMD I/O csatlakozók (USB, FFC, stb.) mechanikai rögzítő füleihez mindenképp tegyünk anchor VIA-kat is. Ha fel is tépődik maga a csatlakozó, marad valami a PCB-n, amihez vissza lehet tákolni.

   A csatlakozókkal kapcsolatban még hadd jegyezzem meg, hogy ha lehetséges, ne vigyünk alattuk trackeket. Egy nagyobb, vezetékekkel jól telezsúfolt multilayer panelon egyszerűen ellehetetleníti az ismeretlen panel gyors javítását, mert nem tudni, hogy hol köt ki a másik vége, Nehezen fejthető vissza, hogy mire gondolt a költő; 2 rétegnél még kikövetkezteti az ember, de egy sokrétegűn...