Ujonan vennem, ugyhogy remelem gyarilag van rajta golyo. Eleg a holegfuvo, vagy a panelt is elo kell melegiteni?

Igen nagy valoszinuseggel a holegfuvo a panelt is elo fogja melegiteni...

A hőlégfúvóval a panelt is elő tudod melegíteni. A panel amúgy honnan lesz hozzá?

Kb. barmelyik gyarto tudja ezt a technologiat(0.2mm szigetelokoz/0.2mm vezetek szelesseg). En mar leszoktam arrol, hogy magamnak marjak, inkabb gyartatok.

Szerintem a 0.2/0.2 ehhez kevés. De persze simán lehet, hogy nincs igazam.

Hat a cypress szerint 0.25mm pad atmero kell, tehat ez nem gond, egyedul a 0.075mm-es vezetek szelesseg nem tarthato, igy varhatoan tobb hot fog elvezetni. Nem 1000res szeriat gyartok, ugyhogy ennyi riziko belefer
Viszont ha feltetlen szukseg lenne finomabb rajzolatra, akkor az eurocircuit proto pooljat valasztanam, 4 reteg es 0.15mm-es szig/vez.

Sziasztok!

Talán tudtok tippeket adni. Telefon javításnál sokszor van, hogy 1 bga ic-t kell levenni egyik panelról, újragolyózni, majd felrakni a javítandó nyák-ra. A gondom, hogy elég nagy a "hibaszázalék", azaz sokszor nem sikerül. Természetesen nincs profi bga gépem, 3D röntgennel, csak egy hőlégfúvóm.
Aki csinál ilyesmit, megoszthatná velem a tapasztalatait.
Szerintem nálam sokszor a hőmérséklettel lehet a gond.
Köszi

Sziasztok.
Akadt egy kis problémám. Nagyon kicsi.
Egy R-XBGA-N12 tokozású alkatrésznek kellene nyákot csináljak, és arra ráültetni. A nyák még talán menne is, de a forrasztással bajban vagyok. Még nem forrasztottam soha BGA alkatrészt és ebben szeretnék egy kis segítséget kérni. Hogy kellene ezt beforrasztani?

Hőlégfúvóval leginkább.
De árulnak prototípuspaneleket, amin minden láb alatt furat van, és azokat állítólag alulról pákával be lehet forrasztani: Bővebben: Link

Köszi.
Engem igazából az érdekelne, hogy "normál ónnal", meg lehet-e oldani, vagy mindenképp kellenek az erre kitalált óngolyók? A hőfokot, hogy kell megválasztani, hogy az alkatrész is életben maradjon? Az adatlapja szerint 200 fok, max 260 rövid ideig. Ezt a főfokot próbáltam, de még az ón sem olvadt meg. Ugyanis egy bontott alkatrészről lenne szó, amit először ki kellene vegyek.

Sziasztok!
Tudnátok abban segíteni hogy egy ram-chipnek 3 lábát véletlenül összeforrasztottam, hogyan lehetne megszüntetni ott közte a kötést? Ónszippantó jó erre a célra fogyatószerrel kombinálva?

Szia! Folyasztószer és ónszívó szalaggal leszívni!

Ónszívó harisnya + folyasztószer + forrasztópáka.

Sziasztok!

Gondban vagyok, ugyanis van egy LCD-m, amit nem nagyon tudok patkolás nélkül a panelhez csatlakoztatni.
Hozzá való csatlakozót nem találtam (szóljatok, ha tudtok ilyet!).
Olyan jutott eszembe, hogy csinálnék a panelre egy olyan footprintet, hogy SMD padek egymás mellett, a megfelelő távolságban, a film-kábelt lefektetném érintkezőkkel felfelé és beforrasztom... de ezzel csak az a baj, hogy a cin csak felülről fog rámenni a kontaktusokra, mivel csak az egyik oldalán van kontakt a fim kábelnek, a másik oldala szigetelt... vagy lehetne érintkezőkkel lefelé fordítani a filmkábelt, de akkor meg lehet minden forrasztásnál imádkozni, hogy vajon befolyt e az ón az összes láb alá rendesen, vagy csak véletlen éppen érintkezik...
Képet persze csatolok.
Bármilyen ötletre nyitott vagyok, beforrasztottam már 1-2 érdekes dolgot csak jó volna a legegyszerűbb megoldást megtalálni.

Kössz!

Szia

Nem kell forrasztani, FPC csatlakozó a neve, néha PFC vagy FFC néven van, 20 lábú ha jól számoltam és valószínüleg 0,5mm a lábtávolság, bár ezt inkább mérd le.

Üdv

A szalagkábelen felfelé nézzen a vezető felület. Így az ón hidat fog képezni a nyák és a kábel között. Gyárilag is szokták így csinálni.
Pl.: Pénztárgép nyomtató

Kerestem már film cable connectortól kezdve mindenhogy. De és tényleg FPC mint flexible printed circuit... logikus.
Farnellnél van is ilyen, bár nem olcsón mérik, de legalább már tudom, hogy mit kell vennem, ha a csatlakozó mellett döntök. Megnézem majd olcsóbb helyeken is.

Köszönöm!

Igen én is így gondoltam kb. Ha mechanikusan nincs nagy terhelésnek kitéve, jó lehet. Olcsóbb, mint a csati, mert a footprint ingyen van
Kösz!

Esetleg náluk szétnézhetsz: Bővebben: Link

Szia! 4-6 tűs mátrix printerekben is forrasztva van, pedig ott a mechanikai strapa is nagy... Nem a forrasztás lesz a gyenge pont.

Nézz szét a környéken, rossz CD/DVD egységekben a fej és az "alaplapi" NYÁK között ilyen van. Vagy tintás nyomtatókon a tej meg a NYÁK között. Lapolvasóknál szintén a fejnél. Jóval olcsóbb a bontott (ingyen). Tudom, mert vadásztam a laptopomban, csak 24eres kell és kábel az egyik végére, a másik mindegy. Azt hiszem egy szkennerben sikerült találnom.

Sziasztok!

Remélem belefér a témába: milyen meleglevegős, hőlégfúvós megoldást, konkrét terméket ajánlotok pl. USB csatlakozók, DC aljzatok, SMD-k, stb könnyebb-gyorsabb "leforrasztásához"? Létezik kisebb méretű szűkített hőlégfúvó? Belépő szinten keresnék ilyesmit, nem komoly ipari méretű munkára.

Köszi a választ.

Aoyue 850
Habár egy USB ajzatot ezzel sem egyszerű kiszedni úgy, hogy a panel is egybe maradjon. Én már vákuum pákát is bevetek, ha USB csatlakozó cserélésénél. Előmelegítő sem árt.

Én elöször elszivom a cint, s meleg állapotnban egy nagyon hegyes csipesszel megprobálom mozgásban tartani a lábat, amig a cin kihül. Igy egyenként elég gyakran sikerül a csere.
A legujabb gyári nyákokon (4 rétegessel is küzdünk néha), sajnos ez nem megy, mert manapság az a divat, hogy az alkatrészt szinte bepréselik a lyukba, (már olyannal is találkoztam, ahol elfelejtették ezeket beforrasztani és igy ment a drága szerkezet több mint egy évig!). Az ilyent elvileg nem lehet kivenni hidegen, hölégfuvoval fel kell melegiteni az egész környéket és egy jol begyakorolt mozdulattal kitépni a lapból.
Nálunk erre kialakitottunk egy munkahelyet Fix, de állitható hölégfuvoval és satuval.
A NYÁKot befogjuk a satuba, a hölégfuvot a megfelelö helyre irányitjuk, majd bekapcsoljuk. Egy erre kialakitott alkatrészfogoval a másik oldalrol biztosan megfogjuk az alkatrész, és amin megolvad a cin, kirántjuk a lyukakból. A hölégfuvot lábpedállal kapcsoljuk, igy az azonnal kikapcsolható.

Ugye nem Press-Fit csatlakozókra gondoltál? Csak mert annak pont az a lényege, hogy forrasztott kötés nélkül is tökéletesen működnek a kontaktusok.

köszönöm a válaszokat! a bontott a legolcsóbb, ez tény, de 100 db kéne szóval valószínűleg vagy a közvetlen beforrasztás lesz, vagy a ChipCAD-es 170 ft-os csati.
kösz minden ötletet!

Nem, teljesen normális alkatrészekröl van szó (föleg mechanikus alkatrészekre jellemzö mint a konnektorok stb.).
Nem a csatlokozo ellenpolusa, hanem maguk a csatlakozok, amik a NYÁKba vannak forrasztva.

Köszönöm mind a kettőtöknek!

Én sem az ellenpólusról beszélek, hanem a PCB-be ültetett csatlakozókról. Persze nem kétlem, hogy valóban gyártási hibából adódóan a Te esetedben nem volt forrasztva, pusztán csak megjegyeztem, hogy manapság nem ritka a Press-Fit csatlakozók alkalmazása az alacsonyabb gyártási költségek miatt.

A lábakat oldalról oda tudod forrasztani, de a tartóssága kétséges. A középső pad-at hogy fogod a GND-re beforrasztani?