Eladó a képen látható, teljesen új, bontatlan gyári védőfóliás BGA forrasztó golyó készlet professzionális felhasználásra (reballing, chip javítás, alaplapi munkák).
Főbb tulajdonságok és specifikáció:Összetétel: Sn63/Pb37 (ÓLMOS) – Kiváló terülési és tapadási tulajdonságok. Alacsonyabb olvadáspontja ($183^\circ\text{C}$) miatt sokkal biztonságosabb vele dolgozni, minimálisra csökkenti a chip hősokk kockázatát!Állapot: Vadiúj, bontatlan, gyári fóliás csomagolásban (nem kapott nedvességet, tiszta felületű).Méret: 0.40 mmMennyiség: 250.000 darab (250kpcs) – hatalmas, gazdaságos adag, rengeteg javításra elég!Gyártó: Hover Solder Ball / Scientific Co.

Előre utalással posta a vevő terhére. MPL postán maradó, MPL csomagautomatába tudom küldeni.(automata vagy postán maradó 1690FT)

Legutóbb módosítva: 2026.06.21. 11:15 (történet)