Nem tudom, hogy a venti és a borda között van-e valamennyi távolság, de ha közvetlenül a bordára rakod, akkor sokkal több hőt tud elszállítani, mint ha csak "távolról" fújja. Főleg ilyen sűrű lamellás hűtőbordánál. Viszont ha nem növeled az eldisszipálható teljesítményt, akkor a félvezetőd hőmérséklete fog mérséklődni, tehát üzembiztosabb lesz a műterhelésed.
Milyen félvezetőt használsz fűtésre?

1 mm van a borda és a venti között. Igaz, úgy adódott hogy a borda felületének kb 2/3-a fölött van csak venti. Viszont 5 Wattos (12V) a venti úgyhogy még 9 volton is nagyon teker. Ebből a 92 mm-es méretből csak ilyenem volt. A FET egy IRFP460 (TO-247). Viszont gondolkozom rajta hogy inkább pasztát raknék a FET és a hűtőborda közé (a mostani 0,4 K/W szilikon lapka helyett) ha már a borda úgyis el van szigetelve a háztól. Vagy szerinted ez mennyit számít?

1mm az szinte semmi, az jó lesz. Az a lényeg, hogy a levegő minden lamellán keresztül áramoljon, ha a ventid nem teljesen fedi a bordát, attól még elég jó hatásfokkal dolgozik.
A paszta vs. szilikon lapra nincs sok ötletem, de nem hiszem, hogy sokat számítana. Ha nagyon érdekel, mérd meg a Mosfet tokozásának hőmérsékletét mindkét esetben, lehetőleg azonos terhelés mellett, azonos helyen. Amikor "hidegebb" a FET, akkor jobb a hőátadás.