Mester szerint a legjobb az útszélen talált, kerékről lepantittott keréksúly, tömény sósavba mártva. Villanypáka nem jó, mert kicsi a teljesítménye, ezért likakat üt a lemezbe zömítés közben.
Gázzal kell csinálni.
Ez is azért ilyen, mert nem gázzal, hanem gyenge villanyossal volt, azzal meg nem lehet rendesen dolgozni.
Meg mindenki kikeni szilóval, osztán örökélet.

Kezdő koromban sok nyákot tettem tönkre a forrasztó vízzel. A Wolf forrasztó krém és olaj is hasonló. Csak azért írom le, hogy nehogy valakinek eszébe jusson ezeket a nyákra kenni. Le se ehet ezeket takarítani, mert beszívja a nyák.

A szalmiák kimaradt...

Megjegyzem fogkeféből is sokféle van, szóval ne tessék leszólni, mert fogkefe...
Leírtam az elején, hogy egyértelműen hamisítvány a folyasztószer, de nekem megfelelő eredményt ad. Abban kértem a segítséget, hogy használhatom-e, a későbbiekben nem-e lesz baj vele.
Számomra a konklúzió: le kell mosni, akkor nem lesz baj. Ok, le fogom. Azt is tudom, hogy az izopropil alkohol miért nem jó mindig, meg az alkohol sem önmagában, és miért jó a fluxeltávolító spray, de ez már nem ide tartozik.
Köszönöm mindenkinek a segítséget!

Gondoltam, megemlítem, hogy a hozzászólásod közvetetten rávilágított egy problémára, ami elkerülte a figyelmemet, szóval csak meg szerettem volna köszönni

4 rétegű nyák forrasztásának nehézségei

Üdv!

Gyártattam JLCnél többek között 4 rétegű NYÁK-okat is. Ez az első ilyen rendelésem.
Az adott NYÁK-oknál elég sokszor problémám akadt a GND (főleg CP2-es kondi) beforrasztásával, pontosabban a forrasztás sikertelen lett. Ha elsőre nem folyt meg a cin, akkor utána már esélytelen volt.

A rétegekben a Thermal be volt kapcsolva, ezt a hibát nem követtem el. Hacsak nem egy space-ing beállítás maradt el és még ígyis túl közel van...

Amit rosszul csinálhatok még:
- A páka: FP30/VDE lehet kevés, illetve...
- a hegye gyorsan "kopik" néha rosszabb eredménnyel, néha viszont olyan jól "kopik", hogy utána megy mint a kisangyal...
- a cin típusa:
- Sn99C-0,7/0,1-essel kezdtem, de némi netes böngészés után a 60/40-es SnPb-vel próbálva jobb lett (magasabb kontra alacsonyabb olvadási pont)
- flux-om nincs, THT alkatrészekhez eddig nem kellett. Ide lehet mégis jó lenne?
- Gyártatás hiba?)
Az EAGLE-ben készítettem egy saját könyvtárat, ahol lehet a kondihoz feleslegesen nagy lyukat raktam: diam: 60mils, drill: 31.5mils ez is közrejátszhat?

SB

Üdv!

Nem tudom, hány fokra fűt az a páka és meddig engedi le amikor nem fűt, de a tűhegynyi feje nem sok hőt vihet át (nagyobb hőátadó felületű heggyel megpróbálni sincs sok értelme mert ott a páka 30W-ja is kevés), a lukgalvánon átmenő alkatrészek beforrasztása pedig teljesítményigényes feladat, főleg ha több rétegnyi teli földet melegítesz: az még a PID vezérlésű JBC pákáknak is meghúzza bajszát. Sn60/Pb40 lukgalvános beforrasztásnál 280-330 fokon használható (esetleg rásegíthetsz forró levegővel ha van), de csak rövid ideig odaérintve mert 300 Celsius környékén már elválhatnak a vezetősávok. Illetve függ a forraszanyag minőségétől is: a Super Solder Wire (SSW) beváltan jó alapanyag <190 Celsius olvadási ponttal, és jól működik külső flux nélkül is.

Használj alsófűtést ilyen esetekben.

A linkelt páka nem jó ilyen célra. Korábban nálam még a kétoldalas paneleknél is volt gondom a nagyobb pufferek beforrasztásával, amit két pákával tudtam jól megoldani. De mióta Skori JBC állomását használom a hozzá való pákával (és egy nagyobb heggyel), semmilyen problémát nem okoznak az ilyen forrasztások sem.

Jó/rossz fajta?

Üdv! Forrasztott már ezzel a fajta kínai cinnel valaki? Van valakinek tapasztalata vele?

Én nem bíznék benne, semmi összetétel nincs ráírva... Egyszer vettem filléres boltban valami hasonló vackot, csak tologatni lehet az ónt, akármilyen hőmérséklettel próbáltam.
Én kék cimkés LZD olmos ónt vettem régebben, ez jónak tűnik, de most nem látom az alin. ilyen a cimkéje

Szia!

Ha ez nem ólommentes, akkor inkább ezt ajánlanám. Árban nem sokkal több, viszont ez garantáltan jó minőség.

Valóban nincs, ez a bajom nekem is.

A leírás szerint még azt sem említi. Amúgy valójában ki számít "szakmai felhasználó"-nak?
Tán csak nem műszerész, hegesztő, vagy lakatos szakképesítéssel lehet megvásárolni?

HEStore levele:

Ha forrasztani szeretnél

Köszi az infót. Tehát a hobbistáknak kuss van, nem forraszthatnak. Agyrém.
Csak nem az EU intézte ezt is?
Ma bementem egy helyi villszer boltban (mert sürgősen kellett az anyag), és vettem egy tekercset.
Még szerencse, hogy nem faggattak, mégis bizonyítsam már milyen felhasználónak minősülök.
Pedig erre is rá van írva, hogy csak "szakmai felhasználóknak".

Egyre inkább áttérünk erre az ólom mentes forrasztgatásra. Ezzel kapcsolatban csak egy bajom van, egy ismeretlen összetételű ólommentes forrasztással bevont forrponthoz kell egy másik ismeretten összetételű forraszanyaggal rögzíteni az új alkatrészt. Lehet ez tartós lesz, vagy mégsem?
Kínai fajtát rendeltem már egy kettőt , hátha kellemesen csalódok, de eddig csak a könyörgés maradt, hogy hátha. ( Végül maradt a polcon, mégiscsak ott a helye.)

A gyártás kb 25 éve átállt az ólom mentes technologiára, egy két speciális területet kivéve.
Az ólommentes technologia kicsit kényesebb, ezért a technologiai elsajátitása, hozzávaló minőségi eszközök és anyagok használata javasolt, ha nem csak cinbuckókkal akar az ember gurigázni.
Attól,hogy valaki hobbi szinten szeretne ólommentesen forrasztani, hozzávalók nem változnak.
Plusz az ólos keverése az ólommentessel, szintén probléma.

Nekem nem a forrasztás, hanem a kiforrasztás a problémám. Prototípus panelről IC-t visszamenteni, na az a katasztrófa. Az ólommentes ón valahogy nem akar megolvadni, pedig már barnul a NYÁK. Na ilyenkor kell hozzáadni az ólmos ónt, ami így nagy pazarlás.

Árwillban is kapható, kicsit húzósabb az ára, de nem kérdezik, kinek lesz.

Ez konkrétan milyen problémát okoz egyébként?

ólmos és mentes forrasztási hőmérséklet közt alsó hangon van 120 fok különbség.
Amikor a mentes eléri a forrasztási hőmérsékletet, az ólmosból kiég a folyasztószer, adalék.
Az igy kapott forrasztás hibás lesz. Nem elvileg hanem gyakorlatilag.

Azt gondolnám, hogy ha az ólmosnak megfelelő hőmérsékleten forrasztok rá egy eredetileg mentessel forrasztott felületre, akkor az ólommentes anyag (hasonlóan mint amikor rézre forrasztok, csak annál sokkal jobban) beleoldódik a forraszanyagba. Tehát az ötvözet akkor is létrejön ha az egyik anyag tud oldódni a másikban. Az olvadási hőmérséklet nyilván az ötvözetre jellemző (aránytól is függő) közbenső érték lesz. Kiforrasztáskor is szoktak ezzel "trükközni", hogy az eredeti forraszanyagot "felhígítják" ólomtartalmú anyaggal, hogy könnyebben olvadjon.

Ezen túllépve az első probléma az eltérő olvadáspontú forraszanyagok keveredésekor a megvastagodott intermetallikus réteg.
Ez rideg és törékeny, a forrasztás (kötés) villamos,és mechanikai tulajdonságait lerontja.
A két eltérő ötvözet Sn60/Pb40+Sn96,5/Ag3/Cu0,5 (SAC305) keveredése miatt egy ismeretlen összetételű, mechanikai tulajdonságú ötvözet képződik, az arányoktól függően ismeretlen olvadásponttal.
A kevert anyag kihűlésekor a fémek szétválnak, ónréteg, és különféle ón-ólom feldúsulásokra, vegyes ezüst/réz koncentrációval.
Ez a keverék rideg, rossz mechanikai és villamos tulajdonságú.
A hőtágulásokat rosszul tűri, megbízhatatlan kötést eredményez.
A folyasztószer idő előtti távozása csak egy a sok tünet közül, de elég látványos,és érezhető.

Sajnos épp ellenkezőleg, elég ha megnézed az Ón-Ólom fázisdiagramokat.

Kiforrasztásnál valóban van előnye: NAND-okkal való munkánál fokozottan minimalizálom a hőterhelést a bithibák megelőzésére, ezért adok kiforrasztásnál mindig Sn42Bi57Ag1-et még az Sn60Pb40-hez vagy az Sn63Pb37-hez is mert így már 160 fok alatt is levehetők (pl. egyes Toshiba NAND-okban, 220 Celsius felett erősen elszaporodnak a permanens bithibák).

BGA tokokkal való munkánál szintén jobb a panelt alacsonyabb hőmérsékleten tisztítani mert úgy kevésbé sérülnek a pad-ek, a via-k és a lakk.

Ugyanígy csatlakozók (USB-C, HDMI, stb) kiforrasztásánál is sokat segítenek.

És ez nem csak elmélet mert a gyakorlat igazolta, hogy működik.

Őszinte megmondom neked, nem akartam ennyire belebonyolódni tudván azt hogy másnak más véleménye lesz.
Hobbi szinten az az üzenetem, ne keverd a forrasztó ónokat.
Ettől persze mindenki megteheti magának, különösebb problémát nem fog okozni a hàzibarkácsban, csak tudjon róla hogy ez így nem jó.

A lényeg, amit img is leírt. Kiforrasztáshoz mehet az alacsony olvadáspontúval keverés és így alacsonyabb hőfokon kiforrasztás, panel tisztítása. A keveréket meg le kell takarítani a panelról az alkatrész kiforrasztása után, utána mehet rá az "új" alkatrész.
Beforrasztáskor már nem kevered őket.

Abban is igazad van, hogy megfelelő technika kell az ólommenteshez, megfelelő páka, hőmérséklet, folyasztószer és használható minőségű forraszanyag.

Mint látod, az ólmos-ólommentes forraszanyagokról irtam, nem az alacson olvadáspontú keverékanyagokról.
Tisztában vagyok az általad leírtakkal is, de nem erről volt szó, ezt te hoztad fel.
A Samsung imádja ezeket a pasztákat, forraszanyagokat az olvadós műanyagházú csatlakozóihoz.