Hozzá kell tenni, hogy ha jól értem mindkét grafikon szimuláció, PID-eset nem csinált, ITBH-sat csinált a szimuláció eredménye miatt, és az eredmény hasonló lett a szimulációhoz, de erről nincs grafikon meg semmi, úgyhogy nem tudni mennyire hasonló. De ha szimulációban ennyivel jobb az ITBH a PID-től, akkor lehet, hogy hasonló pontosságú alkatrészekkel elkészítve is ennyivel jobb lenne nem? Gondolom a szimulációban a PID, és az ITBH esetében is egyforma pontossággal számol. Úgy értem, hogy ha az általad kiválasztott pontosságú alkatrészekkel lenne megépítve mindkettő, akkor nem az várható a szimuláció alapján, hogy ~0,3 fok lenne ITBH-val, ha ~3 PID-del? Persze biztos nem ilyen egyszerű, mert a beállított értékektől is függ, meg ki tudja, hogy szimulálta, de a grafikonok ezt sugallják.

Azért az a szimuláció nagyon sántít, ha a grafikon elejét nézem, 100%-on fűt majd kikapcsol, közben majdnem lineárisan emelkedik. Ennek semmi köze a valósághoz. A valóságban a hőmérséklet emelkedése először gyors, majd lassul, és a fűtés kikapcsolása után még vagy 20...30 fokot emelkedik. Emiatt a fűtő teljesítményt már a célhőfok elérése előtt csökkenteni kell. Ez azt eredményezi hogy a felfűtési görbe még ívesebb lesz, és jól eltalált paraméterek esetén csak keveset lendül túl. Azonkívül minden szabályozás a hőmérséklet abszolút értéke, és annak változása miatt avatkozik be (vagy a célérték változása miatt): azaz ahoz, hogy a fütő teljesítmény változzon változnia kell a hőmérsékletnek is, hiszen ezt a változást korrigálja a szabályozás. Magyarul ilyen változatlan hőfok csak elméletileg lehetséges.
Szerintem a ITBH józan paraszti ésszel végiggondolva is lassúbb és pontatlanabb beállású mint a PID, a fő előnye az hogy egyszerűbb, és hogy csak egy paramétert kell beállítani. De végülis bárki kipróbálhatja...

A tipikus 2mV-os érték pl. az LM358 esetében nem egy állandó érték. Ez az érték hőfokfüggő, tápfesz, öregedés, páratartalom, stb. függő. Hiába kalibrálod be, ha egy óra múlva esetleg más értékű lesz. Ha minden egyes mérés előtt kalibrálsz, és erre alkalmas hardvert tervezel, akkor is elég sok idő el tud menni a kalibrálásra. Ráadásul drágább is lesz a végeredmény.
Akkor esetleg érthető lenne az ilyesmi, ha nem lehetne normális opampot kapni ilyen célra. De amikor a tervező válogathatna a sokféle µV-os offszetű, olcsó opampok közül, és helyette berak egy 2mV-osat, az nem kicsi tervezési hiba.
A JBC esetében ez a hiba fokozottan jelentkezne ugyanis az abban levő termoelem még kisebb feszültséget ad (24,5µV/°C).

Egyébként a weller, gyári állomással használva is 10 fokokat leng, csak éppen ezt elrejti, azaz egyszerűen ilyenkor nem a valóságos értéket mutatja a kijelzője, hanem amikor "hibahatáron belül van" akkor a célhőmérsékletet mutatja a valós helyett. A valóságban, változó hőterhelés esetén, nem könnyű még néhány fokon belül is tartani a pákát. Amikor a hőterhelés (vagy a célhőfok) megváltozik, a szabályozás némi késéssel tud reagálni, és a tényleges hőfok a célérték környékén fog imbolyogni, fokozatosan, és egyre jobban megközelítve azt.
Az ITBH a korábbi előjelváltás utáni értéket is felhasználja, ami azt jelenti, hogy ha a közben eltelt időben változott a hőterhelés (vagy a célérték) akkor mellé fog lőni, majd azt fokozatosan korrigálja, miközben megy az idő. Ezalatt az idő alatt ugyanúgy a célérték körül leng, mint a PID, csak lassabban fog beállni. Állandó terhelés/célérték esetén amúgy a PID akár tizedfok pontosan beáll (azaz mint a mérés pontossága).

Amúgy lehetne a PID és az ITBH szabáolyozást akár kombinálni is, kíváncsi lennék egy ilyennel mit lehetne elérni.

A 2mV-os bemeneti offset az egy kb stabil valami, amit jobbik esetben kikompenzálhatsz, ha zavaró a mértéke(itt illene mindenképpen)!
Amire te gondolsz az a hőmérsékleti együtthatója, ami pár uV/C(akár 30 is lehet), viszont ez is felszorzódik a DC erősítéssel, így rosszabbik esetben 100-as erősítést feltételezve már 3mV/C együtthatója lesz a kimenetén! Ez bevisz a vezérlésbe fokonként, durván 1 fok hibát. Ezzel szerintem együtt lehet élni azért...
De teljesen igazad van abban, hogy ma már számtalan sokkal jobb opa kapható elég olcsón, nem érdemes ilyen őskövületet használni ezen a helyen! kb 20 éve, mikor az első digitális vezérlésű állomásomat terveztem, már akkor op07-et tettem be ide.... Persze, ez negatív tápot is igényel(1 procláb, diódás egyenirányítás és megvan)

Az az offszet ±2mV-on belül bárhol lehet. Lehet, hogy stabil és akár sokkal közelebb is lehet a nullához, mint amit az adatlap megenged. Ugyanakkor simán előfordulhat, hogy ami most 1,1mV az 1 hét múlva -2mV lesz, vagy nem, egyikre sincs semmi garancia. Nyilván még ez is kompenzálható, akár az MCU által automatizált módszerrel (megfelelő hardver felépítés esetén).
Csak éppen nem éri meg.
Azonkívül eddig ebben a témában kb. senki sem foglakozott azzal, hogy ezt lehetne másképpen, jobban...
Megtehettem volna én is, hogy mondjuk nem szólok semmit, "hadd szívjanak vele" akik ezzel építenek, végülis aki a saját kárán tanul, az is tanul... de helyette itt vagyok, és koptatom a billentyűzetet. Végülis úgy néz ki, hogy mindenki meg tudta találni a számára megfelelő opampot, mert senki sem érdeklődött, hogy akkor mégis milyen típus ajánlott (esetleg senkit sem érdekel igazán a dolog - nem tudom).

Szerintem az offszethiba fix, csak minimálisan változik, hőmérséklet változására, tápfeszültség változására, és az idő elteltével is. Ha az offszetfeszültség olyan gyorsan váltakozna +-2mV között, mint ahogy te mondod, az IC használhatatlan lenne!

"Ez bevisz a vezérlésbe fokonként, durván 1 fok hibát. Ezzel szerintem együtt lehet élni azért..." - érdemes hozzátenni, hogy az IC hőmérsékletének változására, nem pedig a pákáéra értendő a hiba!

Nézd, én nem erőltetek semmit, ha valaki szívesebben használ LM358-at, egy korszerűbb, jobb opamp helyett, hát tegye, az ő dolga... Viszont ettől nem változik az én véleményem sem.

No akkor itt az alkalom, hogy én megkérdezem: milyen tipusú opampok használhatók még, az általad beépített MCP helyett ? (van olyan weboldal ahol határértékek megadásával lehet IC tipusokat keresni ? Esetleg helyettesítő táblázat ?)

Egyébként valóban nem teszteltem le, hogy mennyire stabil az LM358 offszete. De ezt az adatlap sem garantálja szerintem. Egyedül TLC277-el (500µV) van tapasztalatom, kb. 300db-ból, 30db biztosan elmászott 1 év alatt, a közel nullától 100..200µV-ot. Ez amúgy nem okozott problémát, az adott berendezésben, mindössze az akksi töltőárama mászott el miatta jelentéktelen mértékben (néhány %-ot).

Igen, van ilyen oldal, pl. a TME vagy a Mouser (Farnell stb...) alkatrész keresőjében lehet a kapható opampokat szűkíteni pl. offszet alapján is.
Pl. TME keresés: 100µV allatti offszetfeszültségű opampok: Bővebben: Link
Persze lehet, hogy nem ott érdemes megvenni, hanem ahol olcsóbban adják ugyanazt (pl. a Microchip gyártányú IC-k a Chipcadnél is kaphatók, de nekik nincs használható keresőjük)
Továbbá az offszeten kívül esetleg már paraméterre is érdemes lehet szűrni. Pl. én nem akartam kettős tápot használni az opamphoz, ezért egytápos, táptól-tápig használható típust kerestem.

Engem érdekelne, hogy milyen opampot javasolsz, ami nem SMD, nem kell neki negatív tápfesz, elmegy 5V körül is, és olcsó. Nézelődtem a fiókban, és amit találtam az nem igazán jobb.

Én részben ezért is hagynám ki az opampot. Az előző oldalon linkeltek eevblog-ról egy JBC kontrollert, ott ezt írja a post-toló: "The thermocouple sensing is designed around an AD8223 instrumentation amp and an ADS1115 16-bit ADC."
Ezt azért nem értem, mert az az ADC ±0,256V FSR esetén 7,8 µV felbontású, percenként 128 mintavétel esetén 12,35 µV a peak to peak zaja, szóval nem érzem szükségesnek az opampot ide.

Szerk.: a linked alapján a TME-nél van 1 darab 1 csatornás DIP tokos opamp bruttó 1000 Ft alatt, az OP177GP.

A 128 minta/perc nagyon kevés, ez másodpercenként alig több mint két mérés. A JBC pákahegy hőmérséklete fél másodperc alatt 10...50°C-ot is változhat. Sokkal gyorsabb mérésre van szükség, és csak feltételezem, hogy az adott A/D gyorsabb mintavétel esetén, jóval szerényebb paraméterekkel rendelkezik.
A Bluepill 12 bites A/D konvertere 128 mintát kevesebb mint 1ms alatt tud venni.

Opampot, vagy általában modern integrált áramkört, egyre kevésbé találsz nem SMD kivitelben. Ez olyan mint amikor jól, olcsón, és gyorsan dolgozunk, de ebből kettő választható
Egyébként pedig a texasnak van ilyesmi: OPA2333 Max 26µV offszet, 1,8 - 5V szimpla táp, táptól-tápig megy, és elvileg DIP tokos is létezik belőle (hogy kapni lehet-e azt nem tudom). A mosuer keresője kidobja de vicces áron: Bővebben: Link A TMe-nél csak SMD-ben van 1000Ft körül.
Amúgy az MCP6V66 egy elég jó kompromisszum, esetleg egy DIP/SOT23 átlakítót panelt kell alátenni, ha ragaszkodsz a 2.54-es raszterhez. Nekem sem könnyű ilyesmit beforrasztani, szemüveg nélkül nem is látom, de azért ha kell akkor megoldom.

Sajna az OP177GP nem tud táptól-tápig dolgozni, azaz kettős tápfesz kellene neki.

Bocs, elírtam, természetesen másodperceknént 128 mintavétel. Ez az ADC max. 860 SPS-t tud, mondjuk ott már nő a zaj, bár ott is behoz max. 36 µV zajt (pp), hőelemtől függően 1-2 fokot csal, nabumm. Nagyobb a hőkülönbség a hőelem és a páka külső felszíne között ettől...

Amúgy ezt a THT kihalást én is látom, de egy forrasztóállomást nem SMD-ben akarok meghákolni. A 2333 ára tényleg vicces, komplett állomást kapsz ennyiért, sőt.

A véleményeddel nincs gond, egyetértek vele, hogy van jobb opamp, csak az offszet feszültség változására reagáltam.

Szóval ebben érzek némi ellentmondást, amikor megnézem a kiszemelt A/D konverter tokozását

Az adatlapról a megadott TOTAL ERROR című ábra ami egy kicsit aggasztó lehet. Ezen a zaj + offszethiba + erősítéshiba által létrejövő maximális hibahatárt mutatja. Nem mondom hogy nem lehetne működőre megcsinálni vele a pákát, de azért az MCU saját A/D-je + egy jó opamp szerintem sokkal jobb kombináció (és árban is kedvezőbb).

Felettébb érdekes, nálam ugyanez az ábra µV-tal van, nem millivel. A datasheet amit nézek az Rev. D, REVISED JANUARY 2018
Tokozásra pedig ez vagy ez a megoldásom.

Ebből az adatlapból származik: Bővebben: Link

A többi adat alapján, a µV-os nagyságrendű összegzett hiba kevésbé tűnik reálisnak.

Én nézegettem a JBC befogókat, mondjuk elég drágák ahhoz képest, hogy csak lengő csatlakozók, de nagy ár különbséget nem láttam köztük. Annyi különbséget találtam köztük, hogy van amibe nagyobb teljesítményű hegyet is lehet rakni, meg kicsit is, meg hosszabb, rövidebb kábellel vannak szerelve. Miért választják inkább azt amelyikbe csak a kicsit lehet tenni? Az kisebb? És azért? Te milyen megfontolásból tervezel olyan állomást, hogy 2 is menjen róla egyszerre? Az mire jó? Könnyebb az alkatrészeket leforrasztani kettővel? Vagy 2 ember használja egyszerre?

Sok gyári állomás kezel két pákát, ebből jött az ötlet. Amúgy használt, de újszerű állapotú 470-es pákát vettem, (8eFt volt, ebbe jók a 245-ös hegyek is). Egy barátomtól pedig kaptam egy 245-ös pákát. Ezen kívül készítettem egy saját konstrukciójú pákát 245-ös hegyekhez. Ennek az alkatrészeit plexiből és sárgarézből esztergáltam. A lényeg annyi, hogy van több pákám is, és így megoldható, hogy nem (vagy sokkal ritkábban) kell a hegyeket csereberélnem, ha pl. SMD + nagy hőmennyiség igényú furatszerelt alkatrészekkel teli nyákot akarok beültetni.
Alkatrész mennyiség szempontjából pl. közel sem dupla, egy ilyen állomás, mert pl. egy tápegység szépen elviszi a két pákát akár egyszerre is, mikrovezérlőből és kijelzőből sem kell kettő, és persze a nyákon levő alkatrészek egy részét sem kell duplázni.
Amúgy pl. "csipesz pákához" szoktak még ilyen állomást használni. A csipesz mindkét hegye egy pákahegy, ezzel egyetlen mozdulattal kivehető pl. egy SMD ellenállás (sajna ilyen pákám egyelőre nincs), de persze ilyesmi helyett is használható két páka.
A 470-es és a 245-ös között nem nagyon van különbség, legfeljebb a 470-es egy hangyányit robosztusabb. A 210-es ha jól emlékszem sokkal kisebb, könnyebb, és a fogáspont is még közelebb van a forrasztási ponthoz. Nagyon apró SMD-hez is jó. 210-es pákám nincs amúgy, és egyelőre nem is lesz, mert a 245-ös nagyjából "mindenre is" jó. 245-ös hegyeket időnként lehet venni apróhírdetésből baráti áron, így amikor a weller pákáimat eladtam, akkor betáraztam JBC hegyeket az árából.
A kérdésedre visszatérve egyébként akár két ember is használhatná egyszerre a két pákát. Illetve ez egy kicsit olyan saját magam számára készült kihívás is volt, hogy meg tudom csinálni. Lassan megjön a gyári nyák, és nekiállhatok majd az elvileg véglegesnek szánt verziónak is.

Igen, azért. Aki leginkább SMD alkatrészekkel foglalkozik, annak jobb a kisebb. Rövidebb, könnyebb, közelebb van a kezedhez a hegy, könnyebb pontosabban navigálni vele.

Nem tudom, mennyire hatásos a 2 páka, meg a csipesz, ha többlábú alkatrészről van szó. Amúgy volt ott még valami pneumatikus is, meg ugyanolyan képpel elektromos. Hát nem viszik túlzásba e téren az ismertetést. De gondolom valami levegő fújóval lehet csak rendesen leszedni a dolgokat. Ezek meg csak pár lábas dologra valók. Bakman Szerintem a furatszerelhez se jobb a nagyobb.

Nekem "kattogós weller" pákáim voltak régebben. Ahhoz képest a T470/T245 is nagyon kicsi, nagyon könnyű, és sokkal közelebb van a fogáspont a pákahegy végéhez. Érdemes kipróbálni, egész más ilyennel forrasztani. Nekem a T245-ös azért tetszik mert nagyon univerzális, és nagyon nagy a teljesítménytartalék benne. Normál forrasztáskor 10W alatti a teljesítményigénye, de ha egy hatalmas rézfelületen kell forrasztani akkor sincs gond, simán megy az is, csak akkor nagyobb teljesítményt vesz fel (névlegesen 50W-al mehet tartósan, de ennyi szinte sohasem kell, felfűtéskor pedig kb. 150W a csúcsteljesítmény). Az univerzálisságát tovább növeli, hogy nagyon sokféle pákahegyet lehet venni hozzá.

Munkahelyen használtunk weller csipeszpákát. SMD ellenállást, kondit, és minden "kétlábút" nagyon gyorsan és ügyesen lehet kikapni vele. A soklábúakhoz meg inkább hőlégfújó, vagy speciális pákahegy kell.

Amúgy valószínűleg nálam sem lesz általános az, hogy két pákával forrasztok, vagy hogy mondjuk állandóan cserélgetem a pákákat, de azért az nem baj ha a lehetősége adott.

Én innen: Bővebben: Link. Ez jó 10 évvel újabb revízió.

Az offset hiba gyári szórásból ered, fix az értéke, jól kompenzálható egyszeri alkalommal is! Akár szoftveresen is meg lehet ejteni, semmi akadálya nincs, ízlés és lehetőség kérdése az egész...
Mondjuk, ha negatív irányú, és egytápfeszes a rendszere, akkor az elég kellemetlen lenne fizikai kompenzálás nélkül...

Csiszolgattam a JBC-herz tervezett forrasztóállomásom szoftverét, majd megnéztem oszcilloszkópon, hogy úgy működik-e, ahogyan szeretném. Az első video, felfűtés, majd forrasztás nagy rézfelületen. A második videóban 100°C-ra van állítva a páka, ehez már igen kicsi kitöltésű pwm kell, ami nagyon instabil tud lenni. Az impulzusok µs-os tartományban vannak.
1. Csatorna (sárga) a termoelem erősítő bemenetét engedélyező (és mérés idejére a pwm-et tiltó) jel.
2. Csatorna termoelem erősítő kimenete, amikor az 1 csat, magas szintű, akkor itt a hőmérséklettel arányos a feszültség (kb. 100µs a beállyási idő)
3. Csatorna: a pákát fűrő 1kHz-es pwm jel.
Bővebben: Link
Bővebben: Link

Hozzáértőknek biztosan sok infót adnak ezek a videók. Én csak azt kérdezem, hogy kb. mikor lesz publikus a szoftver ?