Fórum témák
» Több friss téma |
Fórum » NYÁK terv ellenőrzése
Köszi, várhatóan csütörtökön tudom majd tesztelni.
Megvolt a teszt. Már ez az átvágás segített rajta, jóval kisebb lett a búgás, de azért nem 0. Utána még elvágtam a jobb szélen levő átkötést is a két sziget között, és bekötöttem a felsőt is vezetékkel ugyanannak az elkónak a lábához. Így már szobahangerőn nem zavaró a zajszint, de azért hallható.
Gondolom, lehetne még itt-ott átkötögetni, de azt hiszem, kelleni fog az az új panel majd. Egyelőre "kísérleti példánynak" jó lesz. Van még teendő persze, pl. kideríteni, hogy az egyik oldalon miért kezdett el bő 15 perc üzem után véletlenszerűen recsegni..
Sziasztok!
Szeretnék megkérni valakit, hogy nézzen rá a nyáktervemre. Fölleg a potik bekötése érdekelne, hogy jól gondoltam-e. Meg úgy álltalában a vonalvezetés, elrendezés jó lehet így? Köszönöm!
Ahonnan származik a kapcsolás, ott van hozzá nyáklap, estleg azt lemásolva megrajzolni?
Köszi, jó ötlet volt, rágugliztam a képre és találtam olyan oldalt ahol látszik rendesen a nyák.
Lehet jó lesz.
Sziasztok!
STM32H753 MCU-val készítettem paneltervet KiCad programban, van SDRAM és QSPI FLASH IC is az mcu-hoz. Sokat olvasgattam a témában, STM hardver készítés referenciát is, de valahogyan nem teljes a kép. Egyik az hogy 3 elkészült nyáktervet is megnéztem külföldi fórumon és nem nagyon foglalkoznak a sáv hosszokkal Data és Address csoportokon. Illetve 4 oldalas helyett kettő oldalas NYÁK-on vannak megvalósítva. Ez azért van mert 133Mhz esetén nem kell ekkora figyelmet fordítani erre, vagy csak kimaradt? Amiket a gyártó ajánl QSPI esetén: - 10nF decoupling kondenzátorok, minél közelebb az IC-hez, VIA a Power és GND réteghez közvetlen itt. Ez megvan, igaz 100nF használok - Impedancia 50ohm +/- 10% - Maximum 120mm sávok (ebbe simán beleférek) - Kerülje a több jelréteg használatát. (Ezt sajnos nem tudom megtenni, 2 rétegen mennek) - CLK a nyomkövetés legalább háromszorosára irányítsa távolabb a többi jeltől. (Ezt nem tudom mit akar jelenteni). Használjon minél kevesebb VIA-t, kerülje a szerpentint (Ez oké) - Adatcsoport nyomvonal hosszok egymáshoz képesti eltérés +/- 10mm (Ez megvan minden nyomvonalra a FLASH-IC-hez) SD-RAM-hoz ami még plusz: - Áthallás csökkentéshez helyezzen adatsávokat a különböző rétegekre a cím és vezérlősávokból is, ha lehetséges. Ha nem akkor 5mm-el el kell szigetelni őket egymástól (ezt se nagyon tudom tartani és nem láttam sehol hogy tartanáik) - Adatcsoportok nyomvonalhosszát igazítsa egymáshoz +/-10mm-el. (Ez megvan szerpentin nyomvonallal) - CLK belső rétegre kerüljön (PWR és GROUND rétegem van belül, a groundra tehetem?) - Vezesse az órajelet a nyomvonal legalább háromszorosával távolabb a többi jeltől. Kerülje a Via-kat és a szerpentin alakot - Illessze az órajeleket az adat/címcsoport nyomvonalaihoz +/-10mm-en belül - Illessze az órajeleket a cím és parancscsoportok minden jelnyomához +/-10mm-es pontossággal (max 20mm lehet) Igazából kérdéseim az SD-RAM-hoz kapcsolódnak, hogy mit hova kell igazítani. Adatcsoportokat egymáshoz illesztem. Az órajelet elviszem belső rétegen. Az utolsó kettő pedig nem értem, mit mihez. 0,2mm a sáv szélesség, 0,5/0,2mm a via az mcu körül Köszönöm a segítséget! |
Bejelentkezés
Hirdetés |