Köszi mindőtöknek a válaszokat.

Sziasztok

Egy kérdés.

Pár eve épitettem egy forro lemezt ( Hot Plate) SMD áramkörök forrasztására stb. Akkor egy profi gépnek a hödiagramját másoltam, le: mennyi idö alatt melegszik fel, mennyi ideig van a beállitott hömersékleten stb. Ilyen diagramok tucatjával vannak a weben.
Most meg kezembe került egy mini hot plate használati utasitása. Ott a PID menüben ilyen faktorokat lehet beállitani ( minden magyarázat nélkül).


SCALE
INTEGRATION
DIFFERENTIAL

faktorok. Ha jol értelmezem mindegyiket 0-100 között lehet beállitani

Hallott valaki már valami ilyesmiröl? Az én gépem meleglemeze kb 2x akkora mint ezen az uj szerkezeten. Az én megoldálom visszacsatolos, azaz folytonosan méri lemez hömérsékletét és tartja azt. Az uj gépen nincs idövezérlés. Azaz csak a hömérsékleteket (hármat) lehet beállitani meg a fent emlitett faktorokat.
Most éppen találtam az én gépemhez egy mutatos dobozt ( üres mikrohullámü sütö) igy abba fogom beépiteni és ha van értelme akkor átirom a kodot kiegészitve a fenti paraméterekkel.

Kösz.

Csak feltételezem, de:
SCALE = P
INTEGRATION = I
DIFFERENTIAL = D
Tehát a PID szabályozás paraméterei.
A PID-ről sok cikket találhatsz a neten, ami az elvét/működését leírja, de pár szóval én is kitérek rá a forrasztóállomásomról írt cikkemben.

A beállítás egy lehetséges módja:
1, I=0, D=0, Majd a P-t addig növeljük, amíg még gerjedés és lengések nélkül beáll egy adott hömérsékletre.
2, Növeljük az I-t, addig a legnagyobb értékig, amíg minimális lengéssel áll be a célhőmérsékletre. Ha túl kicsi akkor lassabban áll be, ha túl nagy akkor gerjedni fog.
3, Ha az optimális beállításnál gerjedékeny, vagy időnként hajlamos begerjedni , akkor a P-t és az I-t is csökkentjük egy kicsit.
4, Ha megtaláltuk a P és az I optimumát, akkor a D-vel találhatunk olyan állapotot amikor kicsit kevesebb ill. kisebb amplitudójú lengéssel áll be a célértékre A szabályzás D=0 esetén is működik. Ha D túl nagy akkor nagyobb lengések lesznek, és növekszik gerjedési hajlam.

Egy erősítő visszacsatolása is afféle PID szabályzást hoz létre.
P: a viszacsatolás osztója valósítja meg
I: az osztó alsó ágában a kondi vagy RC tag értéke (tehát pl. a teljes DC-t visszacsatoljuk-e) valósítja meg
D: az osztó felső ágát áthidaló pF nagyságrendű kondi valósítja meg.

Nem a PID a gond azt többékevesbé az én megoldásom is tudja.

Akkor mi a kérdés? Az időzítőt hiányolod? Szerintem a felmelegítés minél gyorsabb, annál jobb, hiszen az lenne a cél, hogy a panelt és az alkatrészeket ne tartsuk a szükségesnél hosszabb ideig magas hőmérsékleten.

Az én gépem ezt a görbét követi ( piros vonal)

Hot plate

Be tudom az idöket állitani meg a hömersékletet. Gondolom, hogy a SCALE pl a méret, ami az én esetemben felesleges, hiszen a szerkezet észreveszi ha kisebb vagy nagyobb lapot kell melegitenie stb. Szoval csak elméletileg érdekelnek azok a faktorok. A én Hot Platem 230Vra megy igy meglehetösen nagy a tartalék igy igen gyorsan is tud melegedni.

Szerintem arra gondolt Massawa, hogy a profi BGA állomásoknál mást jelent a hőprofil, mert ott az adott PCB-re szabott, egyedi melegítési görbéjű profilokat értenek alatta (függ a lap vastagságától, a rétegek és a via-k számától, az anyagminőségtől, a használt forrasztási anyagoktól, stb): ott sokszor kifejezetten lassan szabad csak melegíteni a lapokat, hogy ne pattanjanak meg, ezért külön megadható az is, hogy mekkora Celsius fok / (másod)perc emelkedéssel melegítsen, külön alulról ill. külön felülről (vagy több zónára osztva, ha tudja az állomás).

Valojában azt probálom kideriteni mi minek felelne meg az én szerkezetemben. Illetve a profi berendezésben miert az idöket meg a hömérsékletet lehet állitani.

Mert szükséges egy időzítő a melegedés emelkedésének a rátájához, egy másik meg az elért hőfok megtartási idejéhez. Illetve a profi állomásokon nem csak a felmelegedési időtartam szabályozható külön, de még a lehűlési is (zónánként).

Igy van én is egy profi gépböl indultam ki. Ezért van 4 idöm meg 3 hömérsékletem.