Én csak most akadtam bele, szerintem jó cikk. Sok dolog van benne, amire nem gondoltam.

Szia! Jó ez a cikk,de kissé emelt szintű, kell hozzá több alaptudás. Van ennek előzménye? Olyanra gondolok ami az ettől alapabb dolgokat mutatja be (pl. GND vezetősáv kialakítás, alkatrészek elhelyezése, alap tervezési szempontok stb...)

Szia! Az elhelyezésnél követtem az általad ajánlottat, de a vezetősávok eltérnek. Itt azonban azt olvastam, nem mindig előny az 1 rétegű lap a 2 rétegűvel szemben. Kérlek véleményezd. Ja, és Tináról KiCAD-re váltottam, mármint a PCB revezőnél.

Hello!
Vicces. Szimmetrikus dolgokat aszimmetrikusan tudsz tervezni. Indokolatlan kurflik vannak benne.
Egyébként az egyoldalas: Kevesebb réz, kevesebb munkafázis, kevesebb vegyszer stb. A föld tartalékai végesek.

Szia! A csatlakozóknál utalsz az asszimmetriára? Vagy arra, hogy a kapcs rajzhoz képest van fordított oldalon a ki- és bemenet? Mégis az 1 rétegűre kéne ebben az esetben törekedni? Az útvonalakat még átdolgozom, hogy kevesebb legyen a "fölösleges" hurok.

Nem a csatinál. Minden végfok egyforma és a vezetősáv vonalvezetése különbözik.
Amikor minden oda megy ahova kellene, akkor kész a terv? Nem!
Utána kell értékelni a vonalvezetést és célszerűséget. Azt javaslom, hogy ilyenkor kapcsold ki a rétegeket és csak egy oldal képét nézd és akkor látni fogod a lehetőségeket. Ilyenkor már nem a "kapcsolási rajzot" látod a nyákon, hanem a kinézetet.
Pld. az U2..U3..U4 3 és 5-ös lába össze van kötve. Az Ic-k közötti átkötést simán lehetne az Ic-k hasa alatt vinni, Te meg kívül kerülgeted az alkatrészeket, Minek?

Kokozo (és még sokan mások) egyébként sokkal gyakorlottabbak ilyen területen. Aki régebb óta műveli ezt a technikát, annak a régi tervezőkkel, lehetőségekkel és szokásokkal felvértezve készítenek áramkört.

Pld. Anno is terveztünk kétoldalas nyákot, de házi gyártásra. Így furatgalván nem jöhetett szóba, az alkatrész lábaknál szoktuk az átvezetést megoldani, alul-felül beforrasztva.
Elkó és csati bekötését csak a forrasztási oldalra terveztük. Mert ugye a másik oldalról nehéz lett volna forrasztani, esetleg fémek vannak ott. stb.
Én anno még szoftvert is írtam a lézernyomtatóhoz, hogy amikor két láb közötti átvezetés van, vágjon le a lábból. Ha az alkatrész oldalon egy lábhoz nem megy vezetősáv, akkor oda ne rakjon le lábpöttyöt. Tehát amikor beforrasztásra került az Ic, csak ott kellett felül forrasztani, ahol volt lábnak pöttye. Így a felső oldalon a lábak közötti átvezetések is egyszerűsödtek. De ez már a "volt"..

De nem taglalnám a dolgot, mert sok van és bármit változtatsz új lehetőségek/megoldások/gondok jönnek létre.

Ez a körbevitt GND rossz megoldás. A középső két IC tápja gyakorlatilag nem ugyanoda van hidegítve, mert a kettő közötti összekötés körbemegy a fél panelen. A nyáktervet a táppal kellene kezdeni. Pl. az IC-k alatt középen végigvinni a GND-d, és ehhez rövid úton bekötni az IC-k tápját hidegítő kondikat. A ±táp végigmehet lent és fent. Minden egyéb utána jöhet...
Gyári panel esetén készítenék nagyobb GND felületet is.

Valami ilyesmit próbálnék. Ez így egy hosszú keskeny panel, de "félbe lehet hajtani" és akkor egy arányosabb téglalap forma lenne. Csatlakozókat nem tettem rá, csak forrasztási pontokat. Lehetne még optimalizálni rajta, de ötletadónak szerintem jó lesz így is. SMD-ből megépítve pedig lényegesen kisebb lehetne.